工博会自主创新还看研祥

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时间：2009/11/19

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标签 JMC-1011 JNB-1404 2009工博会 EVOC 研祥

视频介绍时间：2009/11/19

2009中国国际工业博览会于11月3日在上海新国际博览中心隆重开幕。本届工博会七大专业展紧扣国家重点发展产业和重大科技专项，展示我国改革开放30年来国内制造装备的最新成果和自主创新的最新技术，展示面积共达126,500平方米，19个国家和地区的1869家中外展商携万件展品参展，74场高质量的论坛也将在展会中举行。在国际金融危机的严峻形势下，本届展会最终展示面积、参展企业再创历史之最。中国特种计算机行业领军企业的研祥集团盛装出席了本次博览会。本届工业博览会研祥集团展位面积为56 平方米，简约、大气、时尚，展位布置别具一格，受到多方媒体关注；研祥展出了最近半年来研发成果，展览产品涉及8 大系列约60 多种新产品, 板卡系列多达 20 多个品种，型号齐全，整机结构摆脱了以往传统机型，全部都是新型的整机；备受关注的是 JMC-1101，此款产品接口采用防水航空插头，整机防水等级达 IP68标准，可在水下1 米深处正常工作；适用于车载、机载、野外和水下等恶劣环境，无风扇密封设计，散热性能优异，宽温达-40℃ ～85℃, 产品轻便、坚固、工作可靠，抗振及抗冲击性能符合GJB322A加固型3级A类标准。另一款吸引眼球的产品是研祥加固笔记本电脑 JNB-1404，此款产品属于研祥新品，开机状态360度防淋水，抗振动冲击，从4 米高处跌落仍旧正常工作，此款笔记本采用英特尔® 酷睿™ 双核处理器，宽温设计，东北寒冷冬天室外仍可开机，俗称“极地酷霸”，同时，此款产品还耐高温，在炎热夏天沙漠中仍能开机。本次博览会还展示了研祥集团新一代工业总线专利技术产品，研祥EPI-1812 主板，完全采用针式固定连接方式，由于工业计算机故障60% 以上是由于连接松动所造成，所以对于机器的加固甚至超过性能的设计。由 EPI 系列主板安装出的整机，抗振动性比以往金手指结构的整机增强 3 倍，以往整机故障符合在车载颠簸，工业现场机器振动，还是搬运过程中的撞击，只要不是人为故意损坏，以往振动造成系统故障率降为零。至少减少企业 30%维护成本和人工成本。详细文字报道

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