IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

MICONEX 2026现场，工控网现场对话Endress+Hauser全球管理层Paul Borggreve与Hans Joachim Fröhlich先生，围绕中国市场战略、全球创新趋势、数字化路径及AI驱动过程自动化等话题进行了现场交流，共同讨论过程自动化变革。

从数字世界走向真实世界，Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中，将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中，聪敏的云端模型“大脑”与稳定高效执行的“四肢”缺一不可。而边缘计算则是连接云端模型与物理执行层的关键纽带，让Physical AI从概念走向产业现场。

从"硬件销售"到"平台整合"，从工控机到Edge AI Platform，边缘计算的范式转换，研华如何定义？

智造墅对话研华科技，围绕WEDA开发者架构，探讨跨芯片架构统一调度、容器化架构开发周期，以及Design-in从1.0硬件适配走向2.0软硬件协同的进化逻辑。

从"感知-决策-执行"到Physical AI落地，边缘设备会成为产业智能化的"通用底座"吗？

本次演讲全应科技CTO党海峰将以《流程工业智能化与全应iDiC智能平台》为主题，介绍全应iDiC智能控制器如何作为复杂工业现场的“AI智能调控大脑”，连接生产数据、工业模型与控制系统，帮助企业从人工盯盘、经验判断、手动调参，升级为智能监盘、故障诊断、优化调度和自动运行。

分享将结合热电、火电、危废焚烧、城市供热等场景，展示工业AI在流程工业中的真实落地路径与应用价值。

演讲人

党海峰

上海全应科技有限公司CTO，工业智能专家，十七年大数据建模、系统构架、团队管理经验。

西安交通大学计算机硕士、IBM研究院资深研究员。

雅科贝思携多款针对半导体行业定制化研发的明星产品及解决方案重磅参展，全面覆盖半导体晶圆处理、先进封装、芯片分选、真空环境、精密检测等核心场景，完美适配AI算力驱动下的高端半导体制造需求，成为展会现场备受关注的核心展商之一。

2026 CAIMRS 前瞻者说：汇川技术聚焦数自融合、绿色低碳与全球本地化三大命题，以创新技术赋能产业变革，与伙伴共筑可持续的增长未来！

走进维宏股份，与总经理赵东京展开深度对话。作为国内运动控制与激光切割数控系统的重要力量，维宏长期深耕控制系统、工艺算法与技术底座建设。在参数竞逐之外，他们选择用长期主义回应“卡脖子”难题，夯实中国数控与智能制造的根基。

在这座微缩世界里，由无数连接交织，构筑出能量的秩序。在我们的掌握中，整合软体和硬体能力，秩序与力量得以精准运行。它不止是配电柜，更是驱动世界的心脏。将智慧能量注入每个系统，驱动未来无限的可能。

町洋在地耕耘多年、深植台湾，以坚实基础守护每一次能量的传递。全流程自主掌握，成就一站式整合服务。我们以自动化产线，稳定支援多元化要求与产业变动，构建全方位动能，树立智造标杆，弹性高效、及时反应，是町洋与生俱来的企业韧性。