此次研讨会主讲美国邦纳 新产品Q3X对比度识别传感器和Q4X激光测距传感器，详细介绍新产品强大的功能，便捷的可操作性，人性化的设计。并分享该产品的应用场合以及其成功的应用案例。

     邦纳在测量与检测技术的应用有着几十年的丰富经验，在自动化领域被广泛应用，新产品的发布进一步丰富了邦纳测量与检测产品线，为更多的客户提供更多的解决方案。

由于一个RS485网络的范围广泛，已成为工业自动化的基础上常用的协议如Modbus RTU，DH-485，和optomux。这一视频给你提示设计，安装和故障排除的RS485串行网络，你可以进行快速启动和运行。

介绍Molex和工业部门的基本情况。在工业通讯和连接方面，包括广泛用于自动化生产线及设备的工业总线通讯卡、PLC模块、IP67 IO、协议开发包、全预铸的高防护线缆、重载连接器等，都做了具体详细的分析。最后阐述了MOLEX对工业4.0及其它创新型产品。

议程：

1.公司简介

2.Molex工业通讯解决方案和应用

3.Molex工业连接解决方案和应用

4.创新和工业4.0

为推动第四次工业革命，倍加福推出一系列Sensorik4.0® （传感器技术4.0）概念的产品及技术，使物联网数据的获取变成可能，并支持智慧互联的概念。

倍加福最新推出“跨世纪之作”——新一代智能光电传感器R10X，该系列产品凭借顶尖的产品设计，首次将多种光电检测原理完美集成在同一个外壳中，从通用的对射型、反射板型到一般漫反射型，从专业的背景抑制型、透明物体检测型，到全新的距离测量型。一种外形，八大对策，完美呈现，为您而来！

R10X 系列光电在技术创新上更是匠心独运——首创的Durabeam Laser 激光技术、精准的MPT ( Multi pixel Technology) 列阵测量技术，迎接工业4.0的IO-Link通讯技术，R10X将和您携手开启“工业4.0”新时代的大门。

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即使在高速情况下，也可让一切顺利进行：从饮料瓶的成型、填充到加盖、贴标。来自Lenze的运动中心自动化可以帮您确保这整个灌装线过程的无故障运行。

在被送入吹瓶转盘之前，PET瓶胚首先被导入加热隧道并进行预热。成型并冷却后的瓶子被传送到灌装转盘，进行灌装。FlexCam电子凸轮曲线帮助抑制灌装过程中泡沫的生成。灌装好的瓶子被送入旋盖机，在此提前预热好的盖子被旋进瓶子的螺纹，并根据设定的扭力旋紧。在贴标机处，预印好的标签在瓶子自转一圈的过程中被精确贴于瓶子的指定位置上，贴标精确度由套准控制予以保证。贴标完成后，由龙门式机械手通过抓放动作将单列的瓶子按后续工艺的需要摆放成多列。薄膜包装机将热缩膜缠绕每个瓶组一圈，再进入热缩通道，热缩膜在热的作用下收缩，从而将瓶组紧裹在一起。在线尾处，码垛机械手将裹膜后的瓶组码放在托盘上，等待送入物流中心或直接送往销售点。

町洋 Dinkle BUS 总线结构接口采用 Push In Design 直插式接线技术，节省 80% 以上的现场装配时间。并可适配于多项通信协议，如Modbus，CANopen，Profibus，EtherCAT，CC-Link…等。产品种类丰富，配置灵活，提供标准化控制器，网关及 I/O接口外壳，满足各种工业运用场合。

DEGSON高正电子有限公司创建于1990年，是一家高新技术企业，总部和工厂位于中国宁波，毗邻上海，DEGSON是亚洲最大接线端子和精密模具专业制造商之一，现拥有1000多个品种，12000多种规格的接线端子，产品通过了UL、VDE、EX、CE、EAC、CQC、 RoHS 、REACH等认证。公司通过了ISO9001、ISO14001管理体系认证，拥有美国UL和德国VDE认可的专业实验室。        DEGSON年产接线端子近10亿位，产品畅销美国，德国，英国，日本，韩国，南非…等70多个国家和地区，为全球工业自动化、仪器仪表、电梯、电力电气、轨道交通，新能源、照明、通讯、电源、安防、船舶等行业，提供优良的产品和服务。        DEGSON在全球建立了完善的销售网络，并且与当地分销商紧密合作，共同为客户提供更快捷，全面，专业的本地化服务和技术支持。