2024年3月20日至22日,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China2024,将于上海新国际博览中心举办。作为工业 4.0的驱动者及创新者,倍加福将如约亮相这一电子制造行业大展,为观众展示面向电子行业智能制造的前沿技术与产品,从电子生产到电池制造,从可靠的检测到安全的识别,再到准确的定位和测量,打造“从传感器层到云端”一站式、高效率、智能的数字化解决方案,激发数字化制造的无限潜能,助推电子创新全产业链发展升级。我们诚挚邀请您莅临2024年慕尼黑上海电子生产设备展E1馆,1316 倍加福展位,与我们交流您的应用心得及真实需求,共同探讨智能化电子行业解决方案,携手迈向智造未来!

2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

1.智慧农业的市场及概况 2.介绍ST关于智慧农业的系统解决方案 3.ST在智慧农业中的重点产品及案例分享

演讲人

白雅伟

意法半导体自动化技术创新中心策略市场经理

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。

町洋专注于数字化转型的战略目标己近十年了,目前己完成到点到点的模块化集成阶段,透过当前的系统化的集成,工程化信息己能贯穿了整个价值链。今天的町洋，已不再只是高质量端子台的供应商，更是您多元需求的合作伙伴。

町洋P-LUP 薄型继电器，可大大方便工程技术人员对有限的电气控制柜的布局设计。

智慧城市、基础设施、工业控制适用的 PCB连接器。

IMPACTS 智·控未来产业共创大会

在全球工业自动化、数字化、智能化的大潮中，一场引领变革的盛会即将拉开帷幕。2023年11月24日，由浙江省经信厅等多部门]指导、中控承办的2023 IMPACTS智. 控未来产业共创大会将在浙江杭州盛大开启，以“智能.绿色安全”为主旨，汇聚海内外顶级专家、行业大咖、领先企业、生态伙伴等为全球制造业描绘出一幅全新的未来图景，共同探讨数字时代下的全球工业的可持续高质量发展之路。

量发展之路.

平行论坛:释放产业新能力，共筑数智生态

14:00-14:05

领导致辞

14:05- 14:35

构建开放共赢的数字领域国际合作格局

14:35- 14:55

创新打造数智化供应链生态服务工业企业转型升级

14:55- 15:15

供应链数字化转型案例分享

15:15- 15:30

携手中控助力行业智能化转型

15:30-15:45

从测量到控制，共创工业数字化智能化未来

15:45- 16:00

数智企业共享未来

16:00-16:20

茶歇

16:20-16:35

Process optimization using online analyzers

16:35- 16:40

工业数字化转型升级探索

16:40-17:40

大咖论道:做强创新链赋能产业链

IMPACTS 智·控未来产业共创大会

在全球工业自动化、数字化、智能化的大潮中，一场引领变革的盛会即将拉开帷幕。2023年11月24日，由浙江省经信厅等多部门]指导、中控承办的2023 IMPACTS智. 控未来产业共创大会将在浙江杭州盛大开启，以“智能.绿色安全”为主旨，汇聚海内外顶级专家、行业大咖、领先企业、生态伙伴等为全球制造业描绘出一幅全新的未来图景，共同探讨数字时代下的全球工业的可持续高质量发展之路。

量发展之路.

11月24日| 9:00-12:15

全体大会:数字时代下的可持续高质量发展

09:00 09:15

全体大会开幕式

09:15-09:40

院土报告

09:40-10:05

院士报告

10:05- 10:25

Digital Transformation Trends in the Process Industries

10:25-11:00

流程工业智能工厂探索与实践

11:00-11:05

“流程工业未来工厂趋势洞察”发布仪式

11:05-12:05

大咖论道:数实共进向新而行

DEGSON高松创建于1990年，是全球知名的工业连接器整体解决方案提供商、拥有美国UL-CTDP 、德国 VDE-TDAP和CNAS认证实验室，公司通过了ISO14001 ISO9001 、ISO80079-34、ISO/TS22163和IATF16949管理体系认证，是国家高新技术企业。

DEGSON高松拥有行业深厚的模具加工、自动化制造能力，配备先进的检测仪器和专业检测技术，打造高可靠性、高耐用性产品，服务全球用户；同时，我们具有强大的定制化能力，并根据全球客户个性化需求，提供专业的定制化解决方案，为客户提供增值服务。

DEGSON高松产品畅销中国、美国、德国、英国、意大利、西班牙、土耳其、日本、韩国、新加坡等100 多个国家和地区，为全球工业自动化、仪器仪表、电力电气、轨道交通、船舶、新能源、电梯、照明、安防、机械、电动二轮车等行业，提供高品质产品和专业服务，获得了众多世界500强和行业龙头企业的认可。

DEGSON高松以“客户第一、奋斗共赢、责任诚信、追求卓越”的核心价值观，不断整合全球专业技术资源，打造强大的研发创新、产品制造和技术应用能力，依托全球布局，提供系列化、多品种、多型号的高品质产品和服务，为全球客户提供专业、快捷的全连接应用解决方案，帮助客户持续创造价值，致力打造智慧互联世界。