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gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
力士乐推FE通用型变频器 阿沃德MICRONOR 光线传感器 魏德米勒推直插式接线信号接插件B2CF 3.50 顾美科技微型带模拟量的PLC NEC发布坚固型笔记本 ShieldPRO 艾米克迷你经济型变频器 和利时成功并购BOND 苏美达获中国首张AWEA证书
  1. 2013/3/29
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和利时成功并购BOND -gongkong《行业快讯》2013年第4期(总第69期)
3月6日,和利时与BOND的并购签约仪式举行,和利时全资收购BOND公司股权。和利时集团董事长王常力博士在签约仪式上指出:这是和利时继CONCORD后的又一次成功并购。BOND公司在工厂与楼宇等领域有很多优势,通过这两个公司的并购,和利时在这些领域建立产业和渠道优势,并为后续引入和利时已有的技术和产品打开通路。以此为契机,和利时可规范各公司的经营管理,加大对国际业务的各项投入,增加海外业务的产出比重,逐步实现国际化发展的战略。
  1. 2013/3/29
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