KEB是一家全球知名的驱动技术供应商，致力于为各种工业应用提供高效、可靠的自动化解决方案。针对涡轮鼓风机这一关键设备，KEB推出了一系列创新产品和技术，以满足客户对高性能、高效率驱动系统的迫切需求。

KEB的高速驱动器是涡轮鼓风机解决方案的核心组件。这款驱动器支持高达2000Hz的输出频率，可轻松应对高速电机的挑战，同时保持高效、稳定的运行。其坚固耐用的设计和紧凑的结构，使其适用于各种恶劣工况，确保涡轮鼓风机在各种环境下都能发挥最佳性能。

在散热方面，KEB提供了液冷和风冷两种散热方式，可以根据客户的实际需求进行灵活选择。这不仅保证了驱动器的稳定运行，还延长了其使用寿命，降低了维护成本。

此外，KEB的高速驱动器还与COMBILINE Z2正弦滤波器完美结合，有效提高了系统效率，并大幅降低电机谐波损耗，增强了电磁兼容性。这一组合不仅提升了涡轮鼓风机的整体性能，还为客户带来了更加清洁、高效的能源利用方案。

除了硬件方面的创新，KEB还注重软件技术的研发。通过运用Matlab/Simulink软件及硬件在环仿真技术，KEB能够为客户提供复杂动态系统建模与虚拟调试服务，帮助客户提前预测并解决潜在问题，从而节省大量时间与成本。

半导体晶圆和微电子制造是一个要求很高、几乎不容出错的工艺过程。半导体制造过程既复杂又耗时，制造周期长达 12 到 20 周。制造半导体所需的初期投资巨大，制造流程需要的设备非常昂贵。在新一轮投资周期开始之前，一个制造周期通常会持续大约六年，并且整个生产过程的利润率相对较低，这意味着只有高产量才能保证盈利。因此，避免生产废品和不良品至关重要。水是半导体制造过程中影响较大的污染物之一，一些预估表明，不合适的湿度条件造成的损失占收入损失的 25%。为避免产品质量和产量出现问题，在半导体制造过程中必须尤为谨慎地监测湿度和温度水平。湿度过高会导致冷凝等问题，而过于干燥的条件则有利于静电荷的积累，可能导致破坏性的静电放电。该行业高度依赖于高性能监测仪器，以准确测量化学品成分和环境条件。维萨拉的高精度测量解决方案适用于制造工艺流程中的关键步骤，响应非常迅速，且能够适应各种环境条件。

和利时智启新程 数创未来——第24届中国国际工业博览会

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展台区域讲解

新产品实物、智能工厂、行业解决方案、工业软件、仪器仪表、工业网络安全

9月11日-13日，2024年中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（即：Sensor China）在上海举办。作为国内领先的高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子不仅携最新的传感器产品及解决方案亮相此次展会，还通过现场演示，向观众展示了其在汽车、工业和消费电子等领域的深厚积累与创新实力。活动现场，纳芯微技术市场经理谢奔向工控网重点介绍了纳芯微磁传感器在工业和汽车系统中的应用。

3D打印技术，作为一项快速发展并不断突破的制造工艺，正在深刻地改变着工业生产的模式。它赋予了设计师和工程师们前所未有的设计自由度，并为传统制造业带来了全新的可能性。从快速原型试制到小批量生产，3D打印技术正在为制造业的创新和发展注入新的活力。

然而，在进一步推动小批量生产制造的应用中，FDM3D打印仍然面临着成本、速度和规模等方面的挑战，远铸智能全新推出FUNMATPRO310NEO，专为工程师们打造，以其更高效的3D打印技术和更卓越的性能，从根本上真正满足制造业的实际需求。

它将为您带来:

高速打印

经过验证的多种材料高速工艺包，显著缩短打印时间同时提高产能，全新高速打印控制主板和优化的运动控制算法确保高速下对打印质量和精度的控制。

卓越工业级性能

最高达100°C的高温腔室能够实现包括PC类材料的全尺寸打印，避免变形翘曲等问题，打印件满足尺寸精度、机械强度和化学性能的严格要求，并能确保重复性和一致性。

多种材料选择

提供包括PC、ABS、PA类工程材料、TPU95A柔性材料以及PPS、PPA等高性能材料的打印选择，覆盖更广泛的工业生产制造需求。同时IDEX独立双喷头提供多种工作模式。

本次新品发布研讨会，您将见证 FUNMAT PRO 310 NEO 的强大实力，发现这款“工业级性能，桌面级设备”如何成为生产制造环节不可或缺的伙伴，助力从快速原型试制、功能原型验证到小批量生产的各个环节，实现更高效、更可靠的工业制造。

INTAMSYS远铸智能是一家全球知名的提供高性能材料3D打印和工业增材制造解决方案的高科技公司，总部位于中国，并建立了覆盖全球的完整体系。

有别于市面上常见的消费级3D打印机，远铸智能从2016年成立之初就带着工业的基因进入市场，多年来专注FFF 3D打印工艺，其FUNMAT系类打印设备可高质量打印包括PEEK、PEI（ULTEMTM）9085、PEI（ULTEMTM）1010、PPSU、PEEK-CF、PEEK-GF等高性能材料以及PC、ABS、PA、PA-CF、ASA、PLA等工程热塑性材料，最大打印尺寸可达610mm。打印产品可满足可耐高低温、耐复腐蚀、高强度和刚性、优秀的阻燃性等各类复杂工况需求。

INTAMSYS远铸智能聚焦于航空航天、汽车、电子制造、消费品、医疗、科研等行业领域，提供从功能测试原型制作到最终产品批量生产的完整增材制造解决方案。

新算技术，深耕于工业机器视觉传感器领域，具备完全独立自主知识产权的解码识读算法。公司以研发为导向，在视觉算法、硬件设计上已做到完全的独立自主，并在本土化服务上领先市场，目前已向市场推出多系列高性能固定式工业读码器、手持式工业读码器等多条产品线，在3C电子、汽车、新能源及半导体等工业制造领域积累了丰富的行业服务经验

PXICONNECT 2024技术盛会，我们将深入探讨如何构建可持续的测试测量生态圈，分享锐视测控平台的最新优化成果，并发布和演示简仪自主可控模块仪器的新产品。此外，还将展示基于PXI平台的解决方案，帮助用户快速了解PXI产品在高性能、稳定性、灵活性和集成性方面的优势，探讨如何应用PXI技术应对各行业的测试测量挑战。期待通过这些分享，增强用户与合作伙伴之间的沟通与合作，共同推动测试测量领域的创新与发展，助力客户从产品原型到市场的成功转化。

会议日程

八年执着:开源生态 通用产品 一流服务,陈大庞 博士 简仪科技总经理&创始人

提升测试与测量技术，实现传感器测量领域的全覆盖,祝儒德 简仪西南区域销售经理

简仪高速并行采集模块在航空整机电源系统监测中的应用,陈德才 成都万斯特测控技术有限公司 技术总监

简仪科技助力C#数字信号处理:频谱分析与滤波器设计,宋文波 简仪华东区域销售经理

简仪产品在大科学装置测控中的集成应用,龚新文 核工业西南物理研究院 工程师

Demo+提问

设计专属的模块仪器PXle-5325r,王大卫 简仪系统工程师

构建以PXI平台为核心的高速风洞智能运维平台,曾强 成都合力同创科技有限公司 总工程师

运用AI人工智能进行故障预防诊断,杨佳添 简仪系统工程师

基于PXI总线的自动化测试及故障诊断,徐成宏 西安华众智测信息技术有限公司 总经理

基于简仪采集仪器的测控案例分享,高原 哈尔滨测创科技有限公司 总经理

扩大面向对象驱动覆盖范围:C#，C++，LV,周福千 简仪北京区域销售经理

锐视测控平台上的射频收发JY-4611 VST 开发示范,邵晖 博士 简仪科技副总经理

互动&抽奖

所有雷达均搭载VEGA自主研发的芯片，具备超高性能。

模块化高性能 实时工业以太网I/O系统

从万物互联到万物智联，是新技术的全面进步与产业应用的不断创新和拓展。5G网络的渗透，高计算性能的发展，AI技术的演进，企业的数智化转型等，也为医疗设备、半导体测试、网络通信及机器人等产业的应用带来了更多元的创新和升级需求。本次线上研讨会，研华将从市场趋势、落地应用、创新方案和技术服务四大方面展开，与您深入探讨，助力客户加速产业应用创新和升级，实现高质量发展。

趋势分享-智联时代，模块化电脑市场趋势与创新：肖健萍-研华嵌入式物联网平台事业群销售总监

应用创新-研华高性能模块化电脑助力行业应用升级：林俊-研华嵌入式物联网平台事业群行业经理

产品发布-研华模块化电脑新平台解决方案：王秀琴-研华嵌入式物联网平台事业群产品经理

技术解析-研华设计协助服务助力行业应用快速部署：袁寇-研华嵌入式物联网平台事业群技术支持工程师