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研华科技 EtherCAT技术在半导体、3C电子制造行业的解决方案及应用案例

 现阶段为了因应自动化设备市场日趋复杂及大型化的需求,从原有单轴至多轴甚而到达几十轴至上百轴,从原有的一米见方的小型机台变成十几米的大型设备。这些需求的变革使得原有的脉冲运动控制方式逐渐被总线式运动控制所替代。但在多轴及设备大型化的趋势下对于生产精度及速度却是逐步提高,如何在不改变原有开发习惯下轻松实现提升设备的精度、速度、并能轻松整合机器视觉从而赋予了设备更高的自动化能力呢?  本次研讨会研华将以电子产业内设备需求做为案例分析,为您讲解及阐述如何集成总线运动控制、机器视觉于一体的设备完整方案,从而大幅提升设备的精度和效率;面对设备智能化需求,研华最新边缘控制器如何在串联IT与OT,助力工程师快速落地智能装备项目,大幅提高设备效率和节拍。     会议议程   >>EtherCAT技术及产品介绍  >>精准同步,半导体晶圆检测移载解决方案   >>高效率3C行业镜头模组检测解决方案  >>现场功能演示视频  >>互动答疑及抽奖 演讲人:孙鸣聪   演讲主题:精准同步,半导体晶圆检测移载解决方案    个人简介:  研华智能装备制造资深产品经理    拥有20年自动化设备集成规划及设计经验,丰富的自动化控制领域项目架构及开发经验,擅长半导体、电子制造行业非标制程设备设计。2014年加入研华科技,在工业物联网事业群中担任产品经理,负责研华智能装备制造系列产品方案的市场推广及管理工作。       演讲人:吕鑫   演讲主题:高效率3C行业镜头模组检测解决方案    个人简介:  研华智能设备PAC产品经理    2015年加入研华科技,在工业物联网事业群担任产品经理。在自动化边缘控制解决方案有丰富的项目架构及开发经验。获得美国项目管理协会颁发的项目管理专业人士资格认证。目前负责研华PAC边缘控制方案市场推广及项目管理工作。

  1. 研华(中国)公司
  2. 2020/7/8
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智慧城市解决方案研讨会

 “智慧未来创新生态”由南京经济技术开发区、英特尔公司和至睿智能联合发起,是立足国家级开发区、由全球领先企业提供技术支持、通过专业化创新平台运营的战略合作项目。“生态”聚焦智慧城市和智慧园区,围绕 AI、 IoT、5G、云计算等,汇聚广泛合作伙伴,建设智慧城市和智慧园区的行业标杆,落地有代表性的优秀示范项目,为全国智慧城市和园区的建设提供验证的先进解决方案以及实践经验,共同构建一个面向科技未来的创新生态。  作为“智慧未来创新生态”合作伙伴,世平集团作为物联网解决方案聚合商,为智慧城市领域、智慧园区行业提供丰富的基于英特尔技术的解决方案,为系统集成商选择合适的方案,提供更加有效的支持。  6月24日,英特尔与世平集团在南京经济技术开发区管委会指导下,举办智慧城市解决方案在线研讨会。活动将汇集智慧城市和智慧园区领先的合作伙伴,分享前沿应用落地经验,助推城市和园区智能化建设,引领产业蓬勃发展。     会议议程   10:00-10:02  开场致辞/南京经开区  10:02-10:05  开场致辞/英特尔  10:05-10:10  携手生态 推动智慧未来城市创新/英特尔  10:10-10:25  英特尔人工智能全面赋能智慧城市/英特尔  10:25-10:40  智慧机场 共创出行“芯”体验/英特尔  10:40-10:55  物联聚合 加速智慧城市解决方案落地/世平集团  10:55-11:10  杰和智能零售管理系统平台-GDSM/杰和科技  11:10-11:25  嘉乐医疗 一站式健康管理服务方案/嘉乐医疗  11:25-11:40  智慧路灯 升级城市基础设施/研扬科技  11:40-11:55  智慧社区全场景解决方案/小钴科技  11:55-12:00  抽奖

  1. 英特尔(中国)有限公司
  2. 2020/6/24
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