智造大会 是面向自动化领域的年度盛会，立足全球产业智能化升级趋势，致力于打造一个开放、协同、共赢的产业生态平台，携手客户、合作伙伴、行业专家与院校，共同推动智能制造与智慧物流的深度融合与规模化落地。在新一轮人工智能技术加速演进的背景下，算力基础设施持续升级，AI大模型、多模态融合与高效推理能力不断突破，人工智能正加速进入核心生产环节，成为驱动产业质变的关键力量。大会以“战略布局—能力展示—场景落地—生态共建”围绕人工智能、柔性制造、数智底座建设与生态协同创新等前沿议题，大会将通过前沿探讨、高峰论坛、实景演示与生态对话等多元形式，深入探讨行业智能化跃迁的路径与挑战，构建共生、共享、共赢的健康生态，共创智能制造高质量发展的新篇章。

德力西电气研发副总裁阮涛 × 工控网 专访：内卷时代如何以创新破局？研发定力、智能布局与高质量发展之道，尽在完整版深度对谈！👉点击即刻解锁

雅科贝思的高刚性XYZT气浮运动平台，摆动式双向重复检测结果显示，X轴双向重复精度43 nm，Y轴双向重复精度59 nm。气浮平台相关核心部件均自研，为客户定制整套解决方案。

具体产品请查看https://mp.weixin.qq.com/s/FA_YOLfk69e1ccrCWH69vw

详情请致电联系021-58595800

产品特性

·用于分选和力控的解决方案;

·采用直驱技术，无背隙;

·有效力控范围在0-100N;

·气浮力控模组阻力小，响应时间短，响应快;

·伺服模组使用带刹车的伺服电机+光栅双反馈，集合了

直线电机和伺服电机各自的优点;

·自行研发的Agito的驱动器，可以实现在没有外界力传感器做反馈的前提下，实现开环的力控。

详情请致电联系021-58595800

雅科贝思携多款针对半导体行业定制化研发的明星产品及解决方案重磅参展，全面覆盖半导体晶圆处理、先进封装、芯片分选、真空环境、精密检测等核心场景，完美适配AI算力驱动下的高端半导体制造需求，成为展会现场备受关注的核心展商之一。

2026 CAIMRS 大会花絮抢先看南京·香格里拉大酒店

与行业精英现场相见，共启新程

Dr.AlBeydoun在2026中国自动化+数字化产业年会的主题演讲

部分素材源于工控AIGC大模型生成，打造虚拟与显示的超时空结合，配合超宽屏尺寸，震撼全场

来自行业领军企业的总裁齐聚一堂，围绕当下制造业面临的环境，围绕2025的市场表现，周期拐点是否来临，“十五五”带来的机遇，如何“出海”，把脉2026等话题，展开了一场深度对话。