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第四季数字化升级解决方案研讨会-caimars分会场下午场

小体积高性能书本式 Automation PC助力中国智能制造

>数字化升级高效化电源解决方案

>工业互联智慧未来数据驱动的全要素效率提升

>5G智造：数字化经济 >>数聚云网智造未来，5Ｇ赋能工业互联网

>人工智能助力从“制造”到“智造”

2020/8/12
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星级(6)
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Panduit如何助力智能制造企业实现安全高效的生产

>>研讨会直播间

>>Verisafe 无电压测试仪

>>议程

>>充满风险的现实

>>为什么我们需要更好的方式

>>现场展示

>>便携式测试仪存在风险

>>验证断电状态

>>无电压测试仪是什么？

>>测试方法对比

>>测试方法对比展示

>>VeriSafe 无电压测试仪 (AVT)

>>VeriSafe AVT 的安装

>>VeriSafe AVT 的操作

>>VeriSafe AVT 的诊断代码

>>指示器模块

>>系统电缆和电池

>>隔离模块

>>访问控制

>>VeriSafe 产品供应

>>“但我相信我的仪表……”

>>VeriSafe™ 无电压测试仪 – 优势

>>术语非常重要

>>想要了解更多内容吗？

>>VeriSafe AVT 的应用

>>AVT 应该安装在什么位置？

>>VeriSafe AVT 的应用

>>配有 AVT 的设备

>>提供工厂设备安装

>>想要了解更多内容吗？

>>论证 VeriSafe AVT 的安装

>>APP – VeriSafe 应用

>>投资回报示例 – 电压确认

>>三种采用方式

>>后续步骤

>>VeriSafeTM 无电压测试仪

谢谢

>>Panduit 高效率解决方案_x005f_x000b_PAT 4.0 & Quick-Build™

>>扎带使用环境

>>扎带材料选择

>>扎带认证要求

>>扎带的种类

>>扎带的使用

>>扎带工具

>>工具的选择

>>与手工操作相比选择 PAT 的理由 – 计算工具

>>PAT 4.0 线缆扎带系统是什么？

>>为何选择 PAT 4.0 线缆扎带系统？

>>简洁、模块化的设计

>>PAT 4.0 系统：工具头

>>PAT 4.0 系统：分配器

>>PAT 4.0 系统：送料管

>>PAT 4.0 系统：附件

>>PAT 4.0 系统：PLT-XMR 线缆扎带

>>PAT 4.0 系统：BT-XMR 线缆扎带

>>PAT 4.0 系统：更多产品

>>PAT 4.0 系统案例

>>线束板

>>Quick-Build™ Harness Board System

>>Panduit Quick build线束板

>>Quick-Build™ Harness Board System

>>线束板附件

>>线束板案例

>>电气解决方案

2020/8/11
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星级(10)
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第四季数字化升级解决方案研讨会-caimars分会场上午场: 上午场：09:30-10:11 创新自动化 – 巴鲁夫数字化和工业物联网创新之路 10:11-10:38 基于数字孪生体的控制柜智能制造平台 10:38-10:49 3M～你知道的只是冰山一角 10:49-11:30 Go Beyond--SICK推动您的工业4.0领先一步 11:30-12:08 如何构建新基建下的工业互联网？——打造以网关及云平台为核心的工业互联网全生态

2020/8/10
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星级(6)
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研华科技 EtherCAT技术在半导体、3C电子制造行业的解决方案及应用案例: 现阶段为了因应自动化设备市场日趋复杂及大型化的需求，从原有单轴至多轴甚而到达几十轴至上百轴，从原有的一米见方的小型机台变成十几米的大型设备。这些需求的变革使得原有的脉冲运动控制方式逐渐被总线式运动控制所替代。但在多轴及设备大型化的趋势下对于生产精度及速度却是逐步提高，如何在不改变原有开发习惯下轻松实现提升设备的精度、速度、并能轻松整合机器视觉从而赋予了设备更高的自动化能力呢？本次研讨会研华将以电子产业内设备需求做为案例分析，为您讲解及阐述如何集成总线运动控制、机器视觉于一体的设备完整方案，从而大幅提升设备的精度和效率；面对设备智能化需求，研华最新边缘控制器如何在串联IT与OT，助力工程师快速落地智能装备项目，大幅提高设备效率和节拍。会议议程 >>EtherCAT技术及产品介绍 >>精准同步，半导体晶圆检测移载解决方案 >>高效率3C行业镜头模组检测解决方案 >>现场功能演示视频 >>互动答疑及抽奖演讲人：孙鸣聪演讲主题：精准同步，半导体晶圆检测移载解决方案个人简介：研华智能装备制造资深产品经理拥有20年自动化设备集成规划及设计经验，丰富的自动化控制领域项目架构及开发经验，擅长半导体、电子制造行业非标制程设备设计。2014年加入研华科技，在工业物联网事业群中担任产品经理，负责研华智能装备制造系列产品方案的市场推广及管理工作。演讲人：吕鑫演讲主题：高效率3C行业镜头模组检测解决方案个人简介：研华智能设备PAC产品经理 2015年加入研华科技，在工业物联网事业群担任产品经理。在自动化边缘控制解决方案有丰富的项目架构及开发经验。获得美国项目管理协会颁发的项目管理专业人士资格认证。目前负责研华PAC边缘控制方案市场推广及项目管理工作。

2020/7/8
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新时代惠普大幅面打印机助力高效工程: 演讲概述数字化时代，市场对于出图设备的需求越来越高——智能化、快速响应、低成本、精准呈现，这些需求是传统打印设备的瓶颈。工程&建筑业正在迫切的需要一台强有力的大幅面打印设备。惠普拥有市场上最全的大幅面打印机家族，速度、品质、经济、环保等诸多特性让惠普大幅面打印机市场多年高居全球第一。深知高效高质的打印对于企业工程的重要性，所以每一次打印都追求完美呈现。在新的时代背景下，惠普大幅面打印机是如何助力高效工程的呢？本次研讨会将从制造业、建筑业等多个行业领域入手，讲解惠普不同产品线特点，帮你从诸多产品中找到最适合自己企业的出图设备。同时还会利用真实案例，为你刻画惠普大幅面打印机为每一家企业所带来的变化和收益。会议议程 1、经典案例分享： · 火神山医院10日建成，如何才能做到分秒必争，精准完工？ · 中国中车集团独宠的大幅面出图设备，究竟原因何在？ 2、一台好的大幅面设备能为你的企业带来什么改变？ 3、如何在云云设备中挑选适合自己公司的那一台？

2020/7/2
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智慧城市解决方案研讨会: “智慧未来创新生态”由南京经济技术开发区、英特尔公司和至睿智能联合发起，是立足国家级开发区、由全球领先企业提供技术支持、通过专业化创新平台运营的战略合作项目。“生态”聚焦智慧城市和智慧园区，围绕 AI、 IoT、5G、云计算等，汇聚广泛合作伙伴，建设智慧城市和智慧园区的行业标杆，落地有代表性的优秀示范项目，为全国智慧城市和园区的建设提供验证的先进解决方案以及实践经验，共同构建一个面向科技未来的创新生态。作为“智慧未来创新生态”合作伙伴，世平集团作为物联网解决方案聚合商，为智慧城市领域、智慧园区行业提供丰富的基于英特尔技术的解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。 6月24日，英特尔与世平集团在南京经济技术开发区管委会指导下，举办智慧城市解决方案在线研讨会。活动将汇集智慧城市和智慧园区领先的合作伙伴，分享前沿应用落地经验，助推城市和园区智能化建设，引领产业蓬勃发展。会议议程 10:00-10:02 开场致辞/南京经开区 10:02-10:05 开场致辞/英特尔 10:05-10:10 携手生态推动智慧未来城市创新/英特尔 10:10-10:25 英特尔人工智能全面赋能智慧城市/英特尔 10:25-10:40 智慧机场共创出行“芯”体验/英特尔 10:40-10:55 物联聚合加速智慧城市解决方案落地/世平集团 10:55-11:10 杰和智能零售管理系统平台-GDSM/杰和科技 11:10-11:25 嘉乐医疗一站式健康管理服务方案/嘉乐医疗 11:25-11:40 智慧路灯升级城市基础设施/研扬科技 11:40-11:55 智慧社区全场景解决方案/小钴科技 11:55-12:00 抽奖

2020/6/24
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AI课程覆天遍地，您真的都了解吗?让英特尔与世平集团从第一步就陪您走入AI殿堂: 随着人工智能（AI）应用的快速发展，英特尔集团推出了许多AI相关技术解决方案和工具，帮助用户构建人工智能应用场景和配套软硬件方案。而且，为了帮助更多行业用户，加速人工智能的落地，英特尔还加强了与行业供应商的合作，打造生态体系。英特尔物联网解决方案集成商——世平集团正是英特尔集团认证的合作伙伴之一，依托强大的生态体系资源，世平集团能够帮助用户企业打造适合自身发展且切实可行的AI解决方案，让未来拥有无限可能！面向全体行业用户，英特尔与世平集团共同打造一场在线研讨会，全面解读AI浪潮下，英特尔如何助力人工智能在不同行业的落地。除了丰富的实际解决方案之外，来自世平集团的专业工程师还将在研讨会中分享英特尔OpenVINO工具套件的详细信息，与行业用户携手步入人工智能时代。