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iPhone 5正式发布-gongkong《行业快讯》2012年第34期(总第52期)

iPhone 5正式发布-gongkong《行业快讯》2012年第34期(总第52期): 美国太平洋时间9月12日上午10时，苹果公司召开了iPhone 5发布会。在手机体积上，iPhone 5 果不其然突破了 8 mm，仅有 7.6 mm，重 112 g，荣登苹果最轻薄产品宝座。在显示屏上，依旧使用 PPI 326 的Retina 显示屏，但尺寸升到 16:9 的4寸，可同时显示五行应用图标。iPhone 5 配置了苹果A6 芯片，CPU 和 GPU 的性能皆是 A5 的两倍。总体来说，iPhone 5 没有太大的亮点。

2012/9/26
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第1-1讲：硬件介绍及选型_S7-200 PLC培训教程: 本章重点：了解S7-200系列CPU的型号及性能掌握S7-200CPU的选型 S7-200 CPU的选型:小型机选型规则（依据）： I/O点数在满足I/O点数的情况下，一定要留有一定的裕量存储器容量不同机型其存储器容量不一，如CPU221容量4096字节，CPU224容量8192字节，并且不同的编程人员，其编写的程序量也相差甚大。一般来讲，PLC容量都能满足控制要求。 CPU性能不同的机型其控制功能不同，如CPU221不具备扩展能力，而CPU222以上都可以进行扩展，并且不同CPU之间在网络通讯、运算、编程等方面的功能也有所不同。经济性不同型号及点位的PLC其价格也各不相同，同时也应考虑应用的可扩展性、可操作性、稳定性等诸多因素。

2012/9/18
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立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)

立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): 近日，立华科技推出新一代无风扇、低功耗、嵌入式工业控制计算机LEC-7050。它采用英特尔ATOM新一代Cedar Trail系列CPU N2800，主频是双核1.86GHz，CPU最大功耗只有6.5W，整机功耗可以做到10W左右。可应用于数字标牌及其他工业自动化系统。它采用工业环境常见的+24 V直流输入。

2012/9/18
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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑: C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。

2012/9/13
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU-gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期)

欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU-gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期): 欧辰自动化正式发布以EtherCAT以太网总线技术为核心的可编程逻辑控制器—SOFTLINK EtherCAT 300 CPU。该产品结合了工业自动化技术、PC技术及工业以太网技术，以Intel X86 CPU为主芯片，高速DSP和高性能FPGA为协处理器，使此款CPU具有更精准高速的运算速度

2012/7/25
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和利时GS-C大功率伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)

和利时GS-C大功率伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期): 和利时电机近期推出GS-C系列3KW~6KW大功率伺服电机系统，GS-C 系列伺服驱动器采用数字信号处理器（DSP）及高速高密度门阵列（FPGA），实现了多CPU控制技术，大幅度提高了运算速度；同时结合了现代控制理论、最优控制技术、自适应理论及模糊控制方法等，解决了各种伺服技术难题。

2012/7/24
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康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)

康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期): 康泰克推出 “盒式工控机BX960系列（简称：BX960系列）”，采用高速CPU和处理能力较高图形控制器的薄型嵌入式工控机。由于存储设备使用无转动机构的CF卡，无须担忧尘埃侵入机身，可大幅度地削减维护和保修业务。配置高性能双核CPU和丰富的扩展接口，实现了无风扇、厚度仅为44mm的薄型机身。

2012/7/11
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gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期): 西门子数控系统新品Sinumerik 808D QNX召开软件系统新闻发布会霍尼韦尔与林德集团续约 MOX赢得新冶钢管理中心系统项目施耐德电气参加城市智能化技术大会霍尼韦尔参与APEC低碳示范城镇建设 ABB推出全球最先进的数据中心康泰克推出VPC-1500工控机欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU ISaGRAF 6.1发布新版本全球IPv6网络正式启动苹果发布iOS6系统整合众多中文服务

2012/7/2
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安勤发布嵌入式单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)

安勤发布嵌入式单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期): 6月4日，安勤科技发布三款嵌入式单板计算机，产品采用第三代Intel®Core™ i5与i7处理器与Intel® QM77移动式芯片。与前一代Intel® Core™处理器相比，此第三代平台增加了15%的CPU性能表现，提升50%的3D绘图性能和高达1.8倍高清画质转码速度。

2012/6/28
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