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  1. 2026/4/10
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  1. 2026/4/10
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  1. 2026/4/10
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慕尼黑电子展圆满落幕,深度访谈行业专家精彩上线!

从控制层到应用层,鸣志携一站式运动控制解决方案亮相展会,覆盖控制器、伺服系统、集成电机、直线传动及设备全生命周期管理等全品类产品,满足自动化多元应用需求。

聆听行业专家见解,读懂鸣志技术布局与行业未来。


  1. 2026/4/8
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守长期主义・辨 AI 方向・找成本平衡点

德力西电气研发副总裁阮涛 × 工控网 专访:内卷时代如何以创新破局?研发定力、智能布局与高质量发展之道,尽在完整版深度对谈!👉点击即刻解锁

  1. 2026/4/7
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  1. 2026/4/2
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定制化交钥匙解决方案——超薄高刚性XYZT气浮运动平台

雅科贝思的高刚性XYZT气浮运动平台,摆动式双向重复检测结果显示,X轴双向重复精度43 nm,Y轴双向重复精度59 nm。气浮平台相关核心部件均自研,为客户定制整套解决方案。


具体产品请查看https://mp.weixin.qq.com/s/FA_YOLfk69e1ccrCWH69vw

详情请致电联系021-58595800


  1. 2026/4/2
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半导体精密分选|高端力控解决方案

产品特性

·用于分选和力控的解决方案;

·采用直驱技术,无背隙;

·有效力控范围在0-100N;

·气浮力控模组阻力小,响应时间短,响应快;

·伺服模组使用带刹车的伺服电机+光栅双反馈,集合了

直线电机和伺服电机各自的优点;

·自行研发的Agito的驱动器,可以实现在没有外界力传感器做反馈的前提下,实现开环的力控。



详情请致电联系021-58595800


  1. 2026/4/2
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芯动现场|雅科贝思亮相SEMICON China

雅科贝思携多款针对半导体行业定制化研发的明星产品及解决方案重磅参展,全面覆盖半导体晶圆处理、先进封装、芯片分选、真空环境、精密检测等核心场景,完美适配AI算力驱动下的高端半导体制造需求,成为展会现场备受关注的核心展商之一。

  1. 2026/4/2
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  1. 2026/4/2
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