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德州仪器（TI）用在工业里的Sigma-Delta调制器: 德州仪器（TI）是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。

控创IPC工控整机系统宣讲会: Kontron集团及产品简介与案例分享，本次宣讲主要围绕控创品牌介绍及控创2012年主打IPC工控整机系统展开叙述！作为嵌入式计算机一线品牌供应商，控创通过积极并购业界知名企业，包括美国 ICS-Advent 、 Adastra 、 FieldWorks 、加拿大 Teknor 、德国 JUMPtec 、 PEP 、丹麦 Inside 等，为其在技术积累及行业拓展能力上打下了扎实的根基。控创作为全球嵌入式计算机领导者也不再满足于只是向客户提供模块产品，而是把市场策略向着整机层面倾斜，从而捍卫其在行业领导者的地位。控创工控机种类十分丰富KISS、Passau系列、Box-PC和HMI产品系列在市场上也得到了不同行业广泛的好评，其中HMI产品系列中的 Micro Client具备卓越的处理性能，以最高可支持低功耗 Intel Core Duo TM 处理器的特点，备受市场推崇。本次宣讲将和观众进行在线答疑，届时有任何对控创产品的问题，控创工程师将会积极解答！

华北工控推出基于英特尔下一代凌动“Cedar Trial”平台的Mini-ITX主板: 华北工控“牵手”Intel，推出基于英特尔下一代凌动“Cedar Trial”平台的Mini-ITX主板面对工控行业的低功耗趋势，华北工控最新推出了一款低功耗、高性能的Mini-ITX主板MITX-6930，尺寸仅为170mm x170mm，结构小巧紧凑，方便嵌入诸多嵌入式设备。该主板采用Intel® NM10芯片组，支持英特尔32纳米制程技术的新一代凌动处理器平台Intel® Atom™ processor N2800 /D2700）。该两款处理器平台均为双核心设计，主频为1.86/2.13GHz，拥有2×512KB二级缓存，支持DDR3 1066MHz内存，最高容量可达4GB，且支持超线程技术，大大提高了系统的整体性能。与以往的低功耗Mini-ITX平台相比，基于新一代凌动处理器的MITX-6930主板具有以下多个优越性能，能够为各种嵌入式应用提供优越的评估和开发平台!

德国倍福全新推出CX9020嵌入式控制器_gongkong《行业快讯》2012年第7期(总第25期): 目前，倍福推出全新CX9020 嵌入式控制器，结构极为紧凑，代表着尖端的 PC 控制技术。无风扇型 CX9020 采用的是功能强大的 1 GHz ARM Cortex™ A8 处理器，适用于中小型设备、系统或楼宇中的各种 PLC 和运动控制应用。在出厂前可配置多个接口，还可提供多个扩展接口，从音频接口到用于连接现场总线主站或从站的接口。

立华科技推出Intel Sandy Bridge架构系列新品_gongkong《行业快讯》2012年第5期(总第23期): 北京立华莱康平台科技有限公司近日发布了众多基于Intel第二代智能处理器的网络安全应用平台，其中“FW-8895高性能硬件平台”采用双路Intel Xeon Sandy Bridge EP + Intel Patsburg C600设计，支持DDR3代内存，最高可达128GB容量，网络接口采用前插扩展方式，最多可达64个网络接口，是目前网络安全应用平台网口数量最多、频宽最高的硬件平台。

一方梯队推出Cortex系列产品_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期): 一方梯队软件（北京）有限公司研发并推出基于微型处理器的Cortex-M3系列的产品IEC 61131 PLC实时运行系统Smart PLC嵌入式控制软件。Cortex-M3是第一款专门为微控制器市场所设计的ARM内核，其系列架构提供了强大的处理器，可以替代目前常见的16位的架构。

NI携手上海交通大学新图书馆构建环境监测与节能系统_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期): 英特尔和宝通联合推出英特尔Cedar Trail凌动新平台。新凌动™ 处理器是英特尔史上最小的X86 处理器，采用全新的32 纳米制造工艺，体积更小，功率更低，并且增加了无线互联功能，对新兴物联网、云计算等行业用户有很强的吸引力，能满足更多行业用户在不同应用环境下的使用诉求。宝通公司负责人表示，新平台主要是以处理器+主板的主板套装形式发售。

英特尔Cedar Trail凌动新平台在北京发布_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期): 英特尔和宝通联合推出英特尔Cedar Trail凌动新平台。新凌动™ 处理器是英特尔史上最小的X86 处理器，采用全新的32 纳米制造工艺，体积更小，功率更低，并且增加了无线互联功能，对新兴物联网、云计算等行业用户有很强的吸引力，能满足更多行业用户在不同应用环境下的使用诉求。宝通公司负责人表示，新平台主要是以处理器+主板的主板套装形式发售。

德州仪器（TI）LVDS和M-LVDS相对应的终端: 德州仪器（TI）是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。

德州仪器（TI）XDS560 - JTAG Emulation Whats in the box: 德州仪器（TI）是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。