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华北工控无风扇嵌入式准系统-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
华北工控近日推出新一代无风扇结构嵌入式准系统BIS-6590,该款产品性能稳定,结构新颖,功耗低,主板采用Intel NM10芯片组,,提供1条SO-DIMM插槽,单条容量最大可达4GB。该款嵌入式电脑应用广泛,能满足于智能交通、信息控制、电子警察、多媒体播放、数字标牌、工业自动化等领域。
  1. 2012/11/23
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艾默生网络能源最新刀片系统-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
11月8日,艾默生网络能源宣布推出最新的40G ATCA 刀片系统,该系统可以通过负载整合功能提升成本效益和运算效率。这款采用Intel平台而且性能极高的ATCA包处理刀片系统可以简化网络安全系统配置和提高其运算速度,并且能以最高线速检查信息内容。
  1. 2012/11/20
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凌华科技超轻Box PC MIX-220-gongkong《行业快讯》2012年第37期(总第56期)
凌华科技推出超轻Box PC:MIX-220,该产品具备高扩展性、高可靠度与高性能三大特性,是一款精简型Mini-ITX规格工业主板的嵌入式计算机,搭载第三代四核或双核Intel Core i7/i5/i3 及Celeron处理器、Intel QM67高速芯片组、以及双DDR3 1066/1333MHz,并整合Intel HD 图形。尺寸轻巧,可广泛应用于多媒体娱乐导览控制机、安全监控、医疗或游戏机台等领域 。
  1. 2012/11/19
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新汉网络安全平台NSA 2120-gongkong《行业快讯》2012年第36期(总第55期)
新汉推出1U网络安全平台NSA 2120。支持多种处理器,包括Intel Xeon E3-1125C处理器,并搭配Intel? 8910通讯芯片组。NSA 2120在安全功能上更加突出,加快了网络安全硬件的反应率,可支持高速光纤通讯。
  1. 2012/11/2
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NI发布NI CompactDAQ系统-gongkong《行业快讯》2012年第35期(总第54期)
美国国家仪器公司近日发布最新独立 NI CompactDAQ系统,它是一个高性能的嵌入式测量和数据记录平台,内置双核Intel处理器,可运行数据采集、在线数据分析和数据记录程序。利用NI CompactDAQ 平台,工程师可以使用LabVIEW自定义一个完整的测量系统,也可以利用600多个NI联盟伙伴网络 ,实现自定制即用型数据记录解决方案。
  1. 2012/10/31
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智能平台 智能世界—智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的产品及在多行业的应用方案
1) 智微智能简介 - 先冠集团简介 - 智微智能公司简介 - 研发生产体系介绍 - 智微智能营销网络 2)智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器平台的产品规划 -智微智能基于第三代酷睿® 处理器的主板类产品规划 -智微智能基于第三代酷睿® 处理器的系统整机产品规划 -行业应用及解决方案 -行业应用案例 3)智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器平台的产品及方案优势 -智微智能的产品优势 -智微智能的产品特色 -智微智能强大的产品保障体系
  1. 2012/10/23
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华北工控最新推出Mini-ITX主板-gongkong《行业快讯》2012年第33期(总第51期)
华北工控最新推出一款Mini-ITX主板MITX-6936,尺寸170mmX170mm,结构小巧紧凑,方便嵌入诸多嵌入式设备。该板采用Intel NM10芯片组,,板载Intel Atom N2800/D2500/D2550处理器,提供1条SO-DIMM插槽,单条容量最大可达4GB,可广泛应用于交通、信息控制、自动售票、视频、汽车、工业控制、媒体播放等领域。
  1. 2012/9/28
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MOXA变电站专用计算机-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
日前,Moxa推出一款机架式变电站专用计算机——DA-685。采用了Intel Atom D510核心处理器,无风扇的设计,具备高性能的串口和网口通讯能力。此外,为了满足只能变电站自动化的需求,产品还支持精密时钟同步协议(IEEE 1588 v2)和EMC 4级认证,可以满足智能电网应用下的任何环境和技术要求。
  1. 2012/9/19
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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx:高数据安全性-高性能-结构紧凑
C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC,从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm(W x H x D)的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的,配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C(131 °F)。
  1. 2012/9/13
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片
第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器,而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000,是Intel首款支持DX11的GPU核心。。intel.gongkong.com?utm_source=gongkong&utm_campaign=CN2012Q3_EBM_Program_Gongkong&utm_medium=gongkong_gongkong_TV_Banner_630x130_08 target=_blank>免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺,并首次引入了英特尔的3D晶体管技术,晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个,晶体管数量越多,可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时,通过尽可能多的电流;在晶体管开启节能状态下,可将电流降至几乎为零,而且在两种状态之间快速切换,信号处理器能力极强,并且减少不必要的损耗。   Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺,这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能;新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元,带来了更强的3D性能和游戏性能;最后,从Ivy Bridge开始,核芯显卡开始支持原生三个独立显示。   Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持,其实这个在SandyBridge时代就出现了,只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联,减少了内存和芯片组的过渡,延迟更低、响应时间更短,性能也应此提升。   Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。
  1. 2012/8/31
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