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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑: C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。

2012/9/13
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贝加莱B&R X20冗余系统AnalogModulProductionLine.X20模块生产线

贝加莱B&R X20冗余系统AnalogModulProductionLine.X20模块生产线: BRX20AnalogModulProductionLine.X20模块生产线

2012/9/13
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研扬推出EMB-LN9T Rev.B-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)

研扬推出EMB-LN9T Rev.B-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): 近日，研扬科技发布了一款Mini-ITX规格主板：EMB-LN9T。这款母板的热设计功耗仅为13W。具有9个COM，可满足工业应用中多个I/O接口的需求，还配有双千兆网口，可支持快速的网络连接。电源方面，这款主板支持单12V DC 电源输入，提供稳定的系统操作。

2012/9/11
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OMRON NB系列触摸屏基础视频教程全集: OMRON NB系列触摸屏基础视频教程主讲：李蕊！本视频课程共分五讲第一讲 NB触摸屏概述：主要介绍NB触摸屏产品分类、特点等。第二讲 NB触摸屏硬件及选型：主要介绍NB触摸屏硬件结构、各部分作用，产品型号详述、选型要点等。第三讲 NB触摸屏功能：主要介绍NB触摸屏功能，包括丰富的画面制作功能、丰富多样的通讯功能、宏功能、安全功能等。第四讲 NB触摸屏支持工具：主要介绍NB触摸屏支持工具NBZ-Designer的画面组态、驱动程序安装等。第五讲 NB触摸屏应用操作演示：主要通过应用操作演示介绍NB触摸屏支持工具的操作使用及构建自动控制系统的流程。

2012/9/11
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焊点质量分析与标准_精品电子工艺技术介绍视频(5): 焊点质量分析与标准本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/11
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电化学腐蚀与二次焊接工艺_精品电子工艺技术介绍视频(4): 电化学腐蚀与二次焊接工艺本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/8
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印制板基础与波峰焊工艺_精品电子工艺技术介绍视频(3): 印制板基础与波峰焊工艺本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/4
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电子整机产品概述_精品电子工艺技术介绍视频(1): 1 电子整机产品概述 2 手工焊接技术 3 印制板基础与波峰焊工艺 4 电化学腐蚀与二次焊接工艺 5 焊点质量分析与标准 6 彩电生产全过程 7 SMT工艺概述 8 手工SMT装配 9 BGA芯片拆焊与芯片的帮定 10 电脑主板生产过程 11 生产管理本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/3
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手工焊接技术_精品电子工艺技术介绍视频(2): 手工焊接技术! 本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/3
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。intel.gongkong.com?utm_source=gongkong&utm_campaign=CN2012Q3_EBM_Program_Gongkong&utm_medium=gongkong_gongkong_TV_Banner_630x130_08 target=_blank>免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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