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跨越边际,智能互联—SICK 2022传感智能暨新品发布大会

众所周知,数字化变革的浪潮已经席卷了全球,在工业行业,推进全面的数字化是实现工业4.0智能制造的第一步。在这个充满不确定性的VUCA时代,如何降本增效,实现资源效率的最大化是企业生存和可持续发展的基础,而数字化和智能化转型则是解决此问题的不二选择。传感是强项,数字是未来。我们如何切入,如何扩展,又是如何落地呢?


2022年12月23日,SICK “跨越边际,智能互联”传感智能暨新品发布大会,将在线上与您见面。邀您一起了解SICK在工业数字化领域的创新解决方案,见证SICK在驱动技术革新,引领数字化、智能化发展中展现的信心和担当。


SICK期待与您一路前行,共同谱写智慧工业、数字转型新篇章!


会议议程

>>IO-Link新生态


>>SICK 数字集成空间


>>SICK 智能云系统


>>智能系统解决方案


>>重磅新品激光雷达LRS4000&


>>3D相机Visionary T mini


  1. 2022/12/24
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食品制药行业容器内的物位测量

高频雷达液位计以及全新一代限位开关VEGAPOINT在食品制药行业的应用

  1. 2022/12/23
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智能工厂中的工业物联网解决方案——将过程自动化中的现场总线设备集成到工业物联网

水平和垂直通信一体化是工业4.0背后的核心原则之一,实现这一点需要标准化通信接口,这些接口能够促进各种组件的相互连接并传输同步数据流。本次研讨会将提供解决方案将过程自动化中的现场总线集成到工业以太网,实现从以太网连接到工业现场,现场数据可以经过控制层到达更高级别(如DCS和MES),之后通过标准物联网接口将现场数据上传到工业物联网平台进行处理,由此推进过程工厂数字化转型。

会议议程

1)介绍Softing


2)介绍工业自动化趋势及面临的挑战


3)介绍Softing现场总线相关产品及方案


4)介绍Softing工业物联网相关产品及方案


  1. 2022/12/12
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经济型雷达液位计在水/污水处理行业中的应用以及与超声波液位计对比

新一代经济型雷达液位计,80GHz技术

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  1. 2022/11/30
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VEGA导波雷达物位计技术创新及应用

VEGA导波雷达物位计技术创新及应用

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  1. 2022/11/30
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研华工业固态硬盘 930系列 新品推荐

ine-height:24px;widows:1;font-family:微软雅黑, sans-serif;color:#4d4d4d;background:white;">SQF-C8M 930 新品, SQFlash ine-height:24px;widows:1;font-family:微软雅黑, sans-serif;color:#4d4d4d;background:white;">边缘加固型 PCIe 4 x4 M.2 2280 SSD

  1. 2022/11/23
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Edge Learning短时间即可部署的深度学习

传统的深度学习技术在部署时既耗时又费力,除了在生成图像训练模型时离不开昂贵的GPU、需要大量的时间进行样本训练外,还对操作人员的专业能力有着很高的要求。


基于以上行业痛点,康耐视隆重推出Edge Learning工具,其内含Classify(分类)、OCR(光学字符识别)、SmartLine(智能找边)等功能亮点,为具有挑战性的视觉应用提供了更简单、更快速的解决方法。其利用一系列预训练算法,简化了既有的深度学习网络架构,让网络更轻量,人人都能轻松上手。

演讲人


曲海波

康耐视大中华区视觉软件高级市场经理


  1. 2022/11/21
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食品级连接 IO-Link主站和ecolink L型连接电缆
食品级连接 IO-Link主站和ecolink L型连接电缆
  1. 2022/11/15
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iEi威强电 以“研”“产”为中枢,为数字化建设保驾护航 暨iEi威强电新品发布会

本次在线研讨会iEi威强电携手Intel和Microsoft,通过发布的全新系列产品,赋能数字化工厂建设。在iEi威强电一站式工业电脑解决方案的支持下,为大家提供更高效,更稳定的生产环境。在后疫情时代中脱颖而出,所向披靡。

会议议程

>>以“研”“产”为中枢,为数字化建设保驾护航


>>Elkhart Lake平台携手全新12代工业主板家族强势来袭!


>>英特尔工业边缘控制技术分享


>>全新11/12代嵌入式整机,助您应对后疫情时代各种挑战!


>>Windows IoT Enterprise – 泛工控与嵌入式行业的最佳操作系统


>>全新AFL4&PPC2系列工业平板,助力加速AIot解决方案


  1. 2022/11/4
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Sherlock8 AI如何借用强大的视觉平台技术解决AI深度学习应用的技术痛点

AI 技术和应用痛点分析和Sherlock AI 对此的应对解决方案。 以及介绍实战案例中如何借用强大Sherlock8视觉平台对AI检测精度和速度的助力。

演讲人:钱凯-Teledyne DALSA 中国区技术经理,从事视觉行业10年以上,主导多次A公司视觉项目,具有丰富的实战经验。

Teledyne DALSA 是 Teledyne Imaging 集团的一部分,在机器视觉市场中是设计、制造和部署数字成像组件的全球领导厂商。Teledyne DALSA 成像传感器、相机、智能相机、图像采集卡、软件和视觉解决方案应用于全球成千上万台自动检测系统并且跨越多种产业,包括半导体、太阳能电池、平板显示、电子产品、汽车、医疗、包装和一般制造等。

  1. 2022/10/27
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