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PCB多层板生产工艺与流程
PCB多层板生产工艺与流程
PCB多层板生产工艺与流程（主讲：张华平，华丰电器工艺主管）
  1. 2010/11/11
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16报警功能介绍
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16报警功能介绍!台达DOP系列触摸屏编辑软件ScrEdit使用教程!
  1. 2010/11/11
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倍福XFC极速控制及新产品推广会
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  1. 2010/11/9
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15系统界面功能介绍
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15系統介面功能介紹!台达DOP系列触摸屏编辑软件ScrEdit使用教程!
  1. 2010/11/9
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倍福XFC应用案例
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  1. 2010/11/8
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倍福XFC技术介绍
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  1. 2010/11/5
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PCI接口卡电路——光绘文件输出
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  1. 2010/11/5
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台达DOP B系列人机新功能介绍
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  1. 2010/11/3
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3.新建工程项目
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本课程介绍了如何新建项目，并操作演示怎样建立存储路径及文件名，硬件组态，创建常用功能块，根据协议或要求编写程序。内容详尽，可做电气编程人员基础入门教程
  1. 2010/11/2
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1.安装step7及模拟软件PLCSIM
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本次课程详尽细致的介绍了怎样安装step7及模拟软件PLCSIM,老师提供了下载地址并分享了安装时注意事项，常见的问题及解决方法。并通过实例进行演示。
  1. 2010/11/2
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