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芯片市场需求日益高涨，从设计到制造面临着巨大的挑战，更快的传输速率，更大的存储容量，更低的能源消耗……各大厂商如何在“芯”浪潮中突围？来Festo展台，也许会找到你要的答案。SEMICON China 2024，聚焦创新高效和可持续发展，Festo 携众多半导体行业的创新解决方案和产品如约而至。

公司简介

Festo — 自动化技术和技术培训领域的世界领先供应商费斯托（Festo）成立于1925年，是自动化技术领域的全球领先厂商，也是工业技术培训的全球市场领袖。公司总部位于德国埃斯林根。费斯托集团业务遍及全球200个行业，为超过30万客户提供领先的工厂自动化和过程自动化的气动和电驱动技术及全面解决方案。费斯托在中国的业务始于1985年。1993年正式进入中国，成立费斯托（中国）有限公司，落户上海浦东金桥。深耕中国市场三十余年，费斯托不断扩大在华投资，生产、研发、销售全面发展，为中国市场提供工厂自动化和过程自动化的气动和电驱动技术及全面解决方案，主要服务于汽车、电子和轻型装配行业，食品饮料包装、水/污水处理以及生物技术/制药等行业。同时，费斯托教学培训部为大中华地区600多家企事业单位、高校、职业院校与实训基地提供工业培训的整体解决方案 —— 从实验室建设到课程体系建设，并能够向学员提供资格认证和就业指导。作为世界技能大赛官方合作伙伴，费斯托为赛事提供专业的技术培训与支持。目前公司在大中华区有2,000余名员工。

演讲人

刘高亮

Festo大中华区电子及装配行业销售总监

主题: Festo助力半导体行业设备自动化升级

2024/3/22
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倍加福与您共聚2024慕尼黑上海电子生产设备展

2024年3月20日至22日,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China2024,将于上海新国际博览中心举办。作为工业 4.0的驱动者及创新者,倍加福将如约亮相这一电子制造行业大展,为观众展示面向电子行业智能制造的前沿技术与产品,从电子生产到电池制造,从可靠的检测到安全的识别,再到准确的定位和测量,打造“从传感器层到云端”一站式、高效率、智能的数字化解决方案,激发数字化制造的无限潜能,助推电子创新全产业链发展升级。我们诚挚邀请您莅临2024年慕尼黑上海电子生产设备展E1馆,1316 倍加福展位,与我们交流您的应用心得及真实需求,共同探讨智能化电子行业解决方案,携手迈向智造未来!

2024/3/22
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2024慕尼黑上海电子生产设备展21日场: 2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2024/3/21
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2024慕尼黑上海电子生产设备展20日场: 2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2024/3/20
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Datalogic得利捷SPS广州展突破性产品，小型工业一维读码器BLADE和PTS320托盘读码系统

Datalogic得利捷SPS广州展突破性产品，小型工业一维读码器BLADE和PTS320托盘读码系统: Datalogic得利捷SPS广州展突破性产品，小型工业一维读码器BLADE和PTS320托盘读码系统

2024/3/19
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意法半导体未来牧耕，智慧引领

1.智慧农业的市场及概况 2.介绍ST关于智慧农业的系统解决方案 3.ST在智慧农业中的重点产品及案例分享

演讲人

白雅伟

意法半导体自动化技术创新中心策略市场经理

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。