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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑: C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。

2012/9/13
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU-gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期)

欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU-gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期): 欧辰自动化正式发布以EtherCAT以太网总线技术为核心的可编程逻辑控制器—SOFTLINK EtherCAT 300 CPU。该产品结合了工业自动化技术、PC技术及工业以太网技术，以Intel X86 CPU为主芯片，高速DSP和高性能FPGA为协处理器，使此款CPU具有更精准高速的运算速度

2012/7/25
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和利时GS-C大功率伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)

和利时GS-C大功率伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期): 和利时电机近期推出GS-C系列3KW~6KW大功率伺服电机系统，GS-C 系列伺服驱动器采用数字信号处理器（DSP）及高速高密度门阵列（FPGA），实现了多CPU控制技术，大幅度提高了运算速度；同时结合了现代控制理论、最优控制技术、自适应理论及模糊控制方法等，解决了各种伺服技术难题。

2012/7/24
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康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)

康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期): 康泰克推出 “盒式工控机BX960系列（简称：BX960系列）”，采用高速CPU和处理能力较高图形控制器的薄型嵌入式工控机。由于存储设备使用无转动机构的CF卡，无须担忧尘埃侵入机身，可大幅度地削减维护和保修业务。配置高性能双核CPU和丰富的扩展接口，实现了无风扇、厚度仅为44mm的薄型机身。

2012/7/11
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gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期): 西门子数控系统新品Sinumerik 808D QNX召开软件系统新闻发布会霍尼韦尔与林德集团续约 MOX赢得新冶钢管理中心系统项目施耐德电气参加城市智能化技术大会霍尼韦尔参与APEC低碳示范城镇建设 ABB推出全球最先进的数据中心康泰克推出VPC-1500工控机欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU ISaGRAF 6.1发布新版本全球IPv6网络正式启动苹果发布iOS6系统整合众多中文服务

2012/7/2
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安勤发布嵌入式单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)

安勤发布嵌入式单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期): 6月4日，安勤科技发布三款嵌入式单板计算机，产品采用第三代Intel®Core™ i5与i7处理器与Intel® QM77移动式芯片。与前一代Intel® Core™处理器相比，此第三代平台增加了15%的CPU性能表现，提升50%的3D绘图性能和高达1.8倍高清画质转码速度。

2012/6/28
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德国赫优讯发布用于嵌入式设计的可互换型通讯模块netJACK-gongkong《行业快讯》2012年第15期(总第33期)

德国赫优讯发布用于嵌入式设计的可互换型通讯模块netJACK-gongkong《行业快讯》2012年第15期(总第33期): 德国赫优讯于近日正式发布netJACK产品系列——用于嵌入式设计的可互换型通讯模块。netJACK作为通用的通讯模块，集成PCI-Express接口，特别针对高性能CPU的嵌入式市场。另外，模块还可提供传统的双端口内存接口和快速串行SPI接口。netJACK模块支持所有主流现场总线及实时以太网系统，不同模块间高度兼容，具有统一的用户应用接口，使用相同的基于FDT/DTM技术配置工具。因此，用户仅需一次设计，就能完成不同网络系统的集成。

2012/5/23
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控创全球首款双核COM Express mini模块--COMe-mCT10: 控创COMe-mCT10采用新一代Intel Atom双核处理器，只有信用卡大小，可使图形处理性能加倍，提高28%的处理器性能，并大幅减少处理器散热设计功耗。这款最新一代Intel Atom的永远在线、永远连接能力意味着控创COMe-mCT10也是需要随时立即启动以服务顾客的零售销售点系统的理想选择。CPU占用率较低的1080p全高清支持与该平台的增强式电源管理功能相结合，使它十分适合复杂且高效节能的数字标牌系统的部署。

2012/5/17
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凌华科技推出高亮度智能屏系列产品_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期)

凌华科技推出高亮度智能屏系列产品_gongkong《行业快讯》2012年第11期(总第29期): 4月12日凌华科技推出其首款以 ARM 架构为解决方案的 SP-860 高亮度智能屏。SP-860 是一套性能强大且富含多功能的独立系统显示器，整合LCD面板、CPU、触控屏幕于一体。其主要优势包括低功耗、OS弹性 (WinCE、Linux 或 Android 均适用)、以及凌华所提供的强大开发与客制化支持。

2012/4/28
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