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iPhone 5正式发布-gongkong《行业快讯》2012年第34期(总第52期)
美国太平洋时间9月12日上午10时,苹果公司召开了iPhone 5发布会。在手机体积上,iPhone 5 果不其然突破了 8 mm,仅有 7.6 mm,重 112 g,荣登苹果最轻薄产品宝座。在显示屏上,依旧使用 PPI 326 的Retina 显示屏,但尺寸升到 16:9 的4寸,可同时显示五行应用图标。iPhone 5 配置了苹果A6 芯片,CPU 和 GPU 的性能皆是 A5 的两倍。总体来说,iPhone 5 没有太大的亮点。
  1. 2012/9/26
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第1-1讲:硬件介绍及选型_S7-200 PLC培训教程
本章重点: 了解S7-200系列CPU的型号及性能 掌握S7-200CPU的选型 S7-200 CPU的选型:小型机选型规则(依据): I/O点数 在满足I/O点数的情况下,一定要留有一定的裕量 存储器容量 不同机型其存储器容量不一,如CPU221容量4096字节,CPU224容量8192字节,并且不同的编程人员,其编写的程序量也相差甚大。一般来讲,PLC容量都能满足控制要求。 CPU性能 不同的机型其控制功能不同,如CPU221不具备扩展能力,而CPU222以上都可以进行扩展,并且不同CPU之间在网络通讯、运算、编程等方面的功能也有所不同。 经济性 不同型号及点位的PLC其价格也各不相同,同时也应考虑应用的可扩展性、可操作性、稳定性等诸多因素。
  1. 2012/9/18
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立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
近日,立华科技推出新一代无风扇、低功耗、嵌入式工业控制计算机LEC-7050。它采用英特尔ATOM新一代Cedar Trail系列CPU N2800,主频是双核1.86GHz,CPU最大功耗只有6.5W,整机功耗可以做到10W左右。可应用于数字标牌及其他工业自动化系统。它采用工业环境常见的+24 V直流输入。
  1. 2012/9/18
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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx:高数据安全性-高性能-结构紧凑
C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC,从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm(W x H x D)的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的,配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C(131 °F)。
  1. 2012/9/13
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片
第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器,而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000,是Intel首款支持DX11的GPU核心。。免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺,并首次引入了英特尔的3D晶体管技术,晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个,晶体管数量越多,可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时,通过尽可能多的电流;在晶体管开启节能状态下,可将电流降至几乎为零,而且在两种状态之间快速切换,信号处理器能力极强,并且减少不必要的损耗。   Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺,这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能;新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元,带来了更强的3D性能和游戏性能;最后,从Ivy Bridge开始,核芯显卡开始支持原生三个独立显示。   Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持,其实这个在SandyBridge时代就出现了,只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联,减少了内存和芯片组的过渡,延迟更低、响应时间更短,性能也应此提升。   Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。
  1. 2012/8/31
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欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU-gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期)
欧辰自动化正式发布以EtherCAT以太网总线技术为核心的可编程逻辑控制器—SOFTLINK EtherCAT 300 CPU。该产品结合了工业自动化技术、PC技术及工业以太网技术,以Intel X86 CPU为主芯片,高速DSP和高性能FPGA为协处理器,使此款CPU具有更精准高速的运算速度
  1. 2012/7/25
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和利时GS-C大功率伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)
和利时电机近期推出GS-C系列3KW~6KW大功率伺服电机系统,GS-C 系列伺服驱动器采用数字信号处理器(DSP)及高速高密度门阵列(FPGA),实现了多CPU控制技术,大幅度提高了运算速度;同时结合了现代控制理论、最优控制技术、自适应理论及模糊控制方法等,解决了各种伺服技术难题。
  1. 2012/7/24
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康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
康泰克推出 “盒式工控机BX960系列(简称:BX960系列)”,采用高速CPU和处理能力较高图形控制器的薄型嵌入式工控机。由于存储设备使用无转动机构的CF卡,无须担忧尘埃侵入机身,可大幅度地削减维护和保修业务。配置高性能双核CPU和丰富的扩展接口,实现了无风扇、厚度仅为44mm的薄型机身。
  1. 2012/7/11
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gongkong《行业快讯》2012年第21期(总第39期)
西门子数控系统新品Sinumerik 808D QNX召开软件系统新闻发布会 霍尼韦尔与林德集团续约 MOX赢得新冶钢管理中心系统项目 施耐德电气参加城市智能化技术大会 霍尼韦尔参与APEC低碳示范城镇建设 ABB推出全球最先进的数据中心 康泰克推出VPC-1500工控机 欧辰SOFTLINK EtherCAT 300 CPU ISaGRAF 6.1发布新版本 全球IPv6网络正式启动 苹果发布iOS6系统 整合众多中文服务
  1. 2012/7/2
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安勤发布嵌入式单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
6月4日, 安勤科技发布三款嵌入式单板计算机,产品采用第三代Intel®Core™ i5与i7处理器与Intel® QM77移动式芯片。与前一代Intel® Core™处理器相比,此第三代平台增加了15%的CPU性能表现,提升50%的3D绘图性能和高达1.8倍高清画质转码速度。
  1. 2012/6/28
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