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通用变频器及其应用第2版[课件]
作  者: 韩安荣 主编出 版 社: 机械工业出版社!本书针对电气工程技术人员在使用通用变频器中遇到的理论与实践方面的实际问题,阐述了变频器的原理,论述了结合生产工艺选用变频器及其外围设备和电动机的方法,并以最新型变频器为例子就变频器的使用、维护及应用实例等方面进行了详细的介绍。常用缩写符号 第1章 电力电子器件及其应用 1.1 概述 1.2 双极晶体管(BJT) 1.3 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 1.4 其他电力半导体器件 1.5 智能电力模块(IPM) 参考文献 第2章 通用变频器的原理 2.1 概述 2.2 变频器的简单原理 2.3 变频器的分类 2.4 通用变频器中的逆变器及其PWM控制 2.5 通用变频器中的整流器 2.6 变频器传动中的制动状态 2.7 异步电动机变频器调速时的转矩特性 2.8 通用变频器的u/f控制 2.9 高动态性能型矢量控制通用变频器 参考文献 第3章 通用变频器构成的调速系统 3.1 使用通用变频器的目的与效益 3.2 使用通用变频器的技术优势 3.3 通用变频器的功能 3.4 生产机械的驱动 3.5 异步电动机的选择 3.6 变频器及其外围设备的选择 参考文献 第4章 通用变频器的运行与维护 4.1 通用变频器的铭牌与结构 4.2 通用变频器的安装环境与空间 4.3 通用变频器标准接线与端子功能 4.4 变频器功能单元操作 4.5 变频器运行 4.6 变频器的某些特殊功能 4.7 变频器的维护与故障处理 4.8 使用变频器时的注意事项 4.9 变频器的测量与实验方法 ...
  1. 2010/4/5
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现代通信原理与技术(第55讲)
PCM高次群。脉码调制PCM简称T1,速率是1.544Mbit/s 欧洲的30路脉码调制PCM简称E1,速率是2.048Mbit/s 我国采用的是欧洲的E1标准。 E1的一个时分复用帧(其长度T=125us)共划分为32相等的时隙,时隙的编号为CH0~CH31。其中时隙CH0用作帧同步用,时隙CH16用来传送信令,剩下CH1~CH15和CH17~CH31共30个时隙用作30个话路。每个时隙传送8bit,因此共用256bit。每秒传送8000个帧,因此PCM一次群E1的数据率就是2.048Mbit/s。 北美使用的T1系统共有24个话路,每个话路采样脉冲用7bit编码,然后再加上1位信令码元,因此一个话路占用8bit。帧同步码是在24路的编码之后加上1bit,这样每帧共有193bit,因此T1一次群的数据率为1.544Mbit/s。 当需要更高的数据率时,就可以采用复用的方法,4个一次群就可以构成一个二次群。
  1. 2010/4/4
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自动控制理论教程(23-24-25)
5.5 相对稳定性分析 5.5.1 用奈奎斯特图表示相位裕量和幅值裕量 5.5.2 用伯德图表示相位裕量和幅值裕量 5.5.3 对数幅频特性中频段与系统动态性能的关系 5.6 频域性能指标与时域性能指标间的关系 5.6.1 开环频率特性中相位裕量与时域性能指标的关系 5.6.2 闭环频率特性及其特征量 5.6.3 闭环频域特性与时域响应性能指标的关系 小 结 习 题
  1. 2010/4/3
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ICONICS 全球第一套64位组态软件GENESIS64
ICONICS 全球第一套64位组态软件GENESIS64(创世纪64)介绍创世纪64: 1、VISTA就绪产品:能在VISTA系统上畅通运行 2、全球第一套64位工控组态软件 3、创世纪64的动态画面是天生三维的,用户自己可创建三维静态 和动态图形。ICONICS专门针对微软的Windows® Vista™和Windows Server 2008设计开发了最新一代的监控组态软件GENESIS64™,它充分利用了AMD和Intel的64位技术,大大降低了自动化项目在软件开发上的工作量、加快整个自动化解决方案的实施,从而能够节省大量的费用。并且GENESIS64已经通过微软的Windows® Vista™和Windows Server 2008的认证。查看文字介绍
  1. 2010/4/2
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磁性材料的磁特点_电工学(21)
电大教程,北京理工大学刘蕴陶教授主讲! 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的,在外加磁场H 作用下,必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B,它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线(M~H或B~H曲线)。磁化曲线一般来说是非线性的,具有2个特点:磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时,磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms,继续增大H,Ms保持不变;以及当材料的M值达到饱和后,外磁场H降低为零时,M并不恢复为零,而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M~H曲线或B~H曲线上的某一点,该点常称为工作点。
  1. 2010/4/2
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西门子PLC中文编程实用手册[课件]
第1章 有关 STEP 7-Micro/WIN 和S7-200 CPU的基本信息 6 11 步骤 7-Micro/WIN Window元件 7 12 快捷键 11 13 如何使用联机帮助 12 14 如何定制 STEP 7-Micro/WIN 的外观 12 15 安装 S7-200 设备指南 13 16 安装和移除 S7-200 模块 15 17 接地和布线指南 17 3 第2章 编程概念 17 21 如何控制程序作业 18 22 编址概述 19 23 如何组织程序 20 24 项目元件及其工作原理 20 25 编辑器比较 :LAD 、FBD、STL 23 26 编程模式比较: SIMATIC 、IEC 24 27 如何使用向导帮助您编程 24 4 第3章 如何输入阶梯逻辑程序 24 31 如何建立项目 24 32 阶梯逻辑元素及其工作原理 25 33 在LAD中建立简单、串行和并行网络的规则 26 34 如何在 LAD 中输入指令 29 35 如何在 LAD 中输入地址 32 36 如何在 LAD 中输入程序注解 35 37 如何在 LAD 程序中编辑元素 38 38 如何使用查找、替换和转入功能 40 39 程序编辑器如何在 LAD 中显示输入错误 40 310 如何在 LAD 中编译 41 311 如何保存作业 41 5 第4章 如何输入功能块图程序 41 41 如何建立项目 42 42 功能块图元素及其工作原理 44 43 在FBD中建立网络的规则 44 44 如何在 FBD 中输入指令 47 45 如何在 FBD 中输入地址 51 46 如何在 FBD 中输入程序注释 54 47 如何在 FBD 中编辑程序元素 58 48 如何使用查找、替换和转入功能 60 49 程序编辑器如何在 FBD 中显示输入错误 60 410 如何在 FBD 中编译 60 411 如何保存作业
  1. 2010/4/1
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多智能体原理与技术[课件]
《多智能体原理与技术》 出版社 : 清华大学出版社 原出版社:Wrod Scientific Publishing Co.Pte.Ltd. 作者: (加)Jiming Liu/ 译者: 靳小龙/ 张世武/《多智能体原理与技术》旨在介绍自治智能体与多智能体系统研究领域的理论和计算基础,并深入讨论开发各种基于智能体的系统的实用方法。《多智能体原理与技术》分为7章,分别介绍智能体的概念,行为建模、规划与学习,合成的自治,分布式计算的动力性,智能体系统中自组织的自治,自治计算,自计算的动力性与复杂性。 这《多智能体原理与技术》可作为各类高等学校计算机科学与技术专业及相关专业的研究生教材,也可供有关研究人员与工程师参考。
  1. 2010/4/1
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ARM处理器系统结构:工作模式、系统寄存器、寻址方式、中断和异常_嵌入式linux25
ARM处理器系统结构:工作模式、系统寄存器、寻址方式、中断和异常!几种当前ARM处理器指令架构:ARMv4 是现在ARM处理器架构中最低的版本。主要应用是ARM7TM系列和StrongARM处理器。ARMv4是一种32bit单指令操作。 ARMv4T 跟ARMv4相比较增加了16位的Thumb指令集。可以使编译器生成更紧促的代码,提高指令执行效率。 ARMv5TE 1999年,ARMv5TE处理器架构更进一步改进了原Thumb指令,使得Thumb和ARM之间更好的交互;并且在原来的ARM ISA上增加了增强型(Enhanced)DSP指令,进一步提高指令效率和灵活性。 ARMv5TEJ 2000年,ARMv5TEJ架构又增加了Jazelle技术以支持Java加速技术。 ARMv6 2001年,ARM公司又开发了ARMv6指令架构,在很多方面又做了一些改进,包括存储系统,异常处理以及更好的支持乘法处理环境。并且,ARMv6还增加了多媒体指令以支持单指令多数据流(SIMD)软件执行,从而使得音视频数据处理素体提升了四倍。除此之外,ARMv6架构还引入了Thumb-2和TrustZone技术。Thumb-2技术的应用在ARM公司2002年春天发布的ARM1136J(F)-S处理器架构上首次得到体现。 ARMv7 ARMv7架构引入了NEON技术,增强了DSP处理功能和多媒体处理效率,并且提供了增强型浮点运算,以满足下一代3D图形和游戏的要求,同时也提高了传统的嵌入式控制应用。 NEON技术是一个64/128位的混合SIMD结构,使得音视频解码编码,3D图像处理等方面有了更进一步的提升。
  1. 2010/4/1
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ARM技术概述 _嵌入式linux24[课件]
ARM技术概述与目前状况!本章将对ARM技术进行全面论述,通过本章的学习,使大家对ARM技术有个全面的了解和掌握,建立起以ARM技术为基础的嵌入式系统应用和以ARM核为基础的嵌入式SoC芯片设计的技术基础。 ARM发展的历程ARM体系结构的技术特征 Thumb技术介绍ARM处理器工作状态ARM处理器工作模式ARM寄存器组成ARM异常中断
  1. 2010/4/1
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如何用NILabVIEW和软件包开发大型系统预告片_NI网络讲坛《名家偶得》系列
NI软件工程师周昊主讲。周昊,美国国家仪器有限公司研发部软件工程师。从事NI公司软硬件产品相关开发三年以上,项目经历Unit Test Framework Toolkit, LabVIEW CodeCoverage等等。精通LabVIEW中VI Server,XControl,LVClass,LabVIEW互连接口等高级技术。
  1. 2010/3/31
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