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gongkong首轮融资签字仪式暨嘉宾演讲
【gongkong首轮融资签字仪式】历经11年的零资本创业和发展,gongkong已成为业内权威咨询、资讯传媒。首轮融资,对gongkong而言是历史性的一刻。籍助资本推动,商业模式创新,gongkong将颁布未来发展规划,实现从市场观察者、传播者到行业优化者、建设者的跨越发展。并以此为契机,推动PE/VC与业内IPO意向企业的项目对接。更多背景介绍>>>
  1. 2011/7/15
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gongkong贷:gongkong中小企业信贷服务签字仪式暨嘉宾演讲
gongkong联合杭州银行正式推出“gongkong贷”——工控企业信贷服务。以灵活、低息、优质的信贷服务,破解工控行业中小企业融资难困境, 为业内快速成长的中小企业搭建投融资服务平台,推进企业与资本的对接,为成长性企业的腾飞贡献绵薄之力。gongkong®服务也将从企业营销层面上升至企业“发展”层面。 本次新闻发布会特邀业内IPO意向企业、有信贷需求的中小企业及工控领域有影响力的知名品牌企业领导出席。届时,您将与国内著名PE/VC机构、商业银行实现项目对接;兼具思考力与行动力的企业家们将与寻求优质投资项目的商业投资家一道,以“资本 发展 共赢”为主题,在市场、商业、资本等领域各述卓见,商讨共赢之道。 更多背景介绍>>>
  1. 2011/7/15
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[第1讲] 创建PCB元件封装库
创建PCB元件封装库
  1. 2011/7/14
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[第3讲] 单管放大电路PCB设计
单管放大电路PCB设计
  1. 2011/7/14
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[第5讲] 单片机最小系统PCB设计
单片机最小系统PCB设计
  1. 2011/7/14
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三菱FX系列PLC MODBUD通信协议 _1
三菱FX系列PLC MODBUD通信协议 _1
  1. 2011/7/13
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三菱FX系列PLC MODBUD通信协议 _2
三菱FX系列PLC MODBUD通信协议
  1. 2011/7/13
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USB信号万用仪-nextkit 功能演示视频
nextkit 功能演示视频 信号发生器功能演示 泛华测控成立于1997年,经过十余年的发展如今已成为国内现代测试测量技术的先锋。泛华测控以“柔性测试”技术为支撑,专业从事测控产品的研究和开发,并在航空航天、汽车、船舶、电子、电力等领域享有盛名。为了助力中国的工程教育发展,泛华测控于2009年成立next院校产品部,专业从事与全国各理工科院校合作开发工程教育产品,凭借其强大的技术积累及真正具备实际工业项目开发的“实战”能力,目前已经推出一系列优秀产品,并获得了一致的好评。
  1. 2011/7/8
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FDT技术提高工厂资产管理水平在线研讨会
工厂内采用的大量现场设备调试维护起来很麻烦?老设备的文档找不到了? 不同厂家的操作软件熟悉起来需要花费太多时间? 那么多的现场总线协议怎么可能全都看明白? 如果您有以上的疑问,就来了解下当前最为现代化的解决方案FDT技术吧。 FDT,是Field Device Tool的缩写,是当前最为流行的工厂资产管理领域的通用语言,是一项开放的平台技术。 FDT技术把用户从各种纷繁芜杂的现场总线协议中解脱出来,专注于解决应用需求。 FDT技术同时向过程工业和工厂制造工业提供了一个真正开放的平台,使用户方便的访问和提取智能信息的设备,调试现场设备参数,进行故障诊断等等工厂资产管理操作。FDT技术为工程,运营和资产管理的独立供应商,系统和通信协议提供了一个开放单一的访问窗口。FDT技术得到了自动化领域知名厂商最为广泛的支持,比如ABB、Schneider(施耐德)、RockWell(罗克韦尔)、Yokogawa(横河电机)、M&M(美名软件)、Endress+Hauser(恩德斯豪斯)、Wago(万可)、 Flowserve、Metso(美卓)等知名厂商。查看实况
  1. 2011/7/5
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倍福基于PC控制技术在光伏半导体行业的应用在线研讨会
倍福基于PC的控制技术是具有开放,灵活,快速的解决方案,全面应用在单晶硅,多晶硅铸锭炉;切片机,切方机;扩散炉;PECVD;丝网印刷机;全自动串焊机等多种光伏设备上。查看实况
  1. 2011/6/24
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