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演讲人：厉明松

演讲主题：凌华科技3C电子智能制造升级解决方案

个人简介：物联网策略解决方案与技术事业处（IST）产品行销经理

随着5G技术的兴起和普及，3C产品将朝着多样化、个性化方向蓬勃发展。3C电子制造商对智能化制造设备的需求也将与日俱增，同时对性能的要求也越来越高。由于劳动力成本上涨等诸多原因，高成本、高销量、低价格，企业想要开源节流只能在提升自动化水平上“下功夫”。凌华科技3C电子智能制造升级解决方案专场会议将围绕3C电子自动化升级改造的痛点与难点，聚焦3C电子制造智能变革，与您共同探讨应用于3C电子行业的前沿技术和智能制造落地解决方案。

2020/4/10
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ifm TCC支持自检的温度传感器，持续监测温度漂移

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2020/4/8
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ifm SD系列压缩空气流量计开箱测评

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2020/4/8
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ifm全金属接近开关动态演示

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2020/4/8
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ifm控制器及3D传感器遭受汽车碾压、泥泞污染后仍能可靠运行

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2020/4/8
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宜鼎InnoAGE SSD掀技术革命带动全球AIoT升级: Innodisk InnoAGE SSD技术整合微软 Azure Sphere，以高度安全的云端以及OOB来管理设备，独立的带外管理，使系统当机下也能远端控制重开机，同时具备了Wi-Fi和乙太网路等多种接口，并扩充数据管理功能，更有效确保数据安全性。

2020/4/8
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台达AS系列中型PLC产品介绍

台达AS系列PLC，是专为自动化设备设计的高阶泛用型控制器。采用台达自行开发的32 bit SoC CPU，大幅提升效能（40 k steps / ms），最多可扩充32台模块或最大1,024点I/O；强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen运动网络／6轴200 kHz脉冲控制，适用于高阶机械设备控制。

产品特色：

▲ 采用台达自行开发的32位SoC处理器，大幅提升效能（40 k steps / ms）

▲ 强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen 运动网络／6轴200 kHz脉波控制

▲ 采用坚固耐用的无背板架构，搭配快速安装机构设计，专利扣环结构，可「直上/ 直下」更换模块，方便安装

▲ 搭配专业、简易的编辑软件接口ISPSoft V3.0，快速完成硬件和网络设定，内建多组行业专用功能块，方便客户应用

产品规格：

采用32位SoC处理器

．最大I/O扩充点数：1,024点

．程序容量

．程序容量：最大128k steps

．数据缓存器增加为60k words

．最大扩充模块：共32台（限制：模拟型模块最多16台/通讯型模块最多4台）