亚信电子为一专业的工业/嵌入式网路与桥接器相关IC芯片设计厂商。主要产品为EtherCAT/工业以太网芯片，超高速USB以太网芯片，Non-PCI/SPI嵌入式以太网芯片，串并口I/O桥接器，RS-232/RS-485收发器，网路微控制器/USB KVM单片机等。  亚信电子官方网站: https://bit.ly/30hnHZW

以AIoT为代表的新一代工业技术正促使传统行业经受剧变。工业物联网的巨大机遇已经显现，在工业领域，越来越多的设备制造商开始思考以数字化、网络化连接繁杂的生产设备，并将设备数据与状态进行可视化分析及云端管理。设备智能化能够让制造商与用户快速了解和掌握设备在使用过程中的状况，减少人工检测的误差，及时发现故障并进行故障预警，甚至能通过互联网、云平台实现对设备全生命周期的管理。特别是在当前人员流动受限，运维力量无法到位的情况下，如何无缝整合“云+端”平台与设备，快速布建远程运维及预测性维护方案是实现智能化升级与管理的强心剂。制造商还可利用远距监测运维系统，充分掌握已售出且分散各处的设备之运行状态，从传统的被动式故障叫修服务改为主动式保养检修来提升商业竞争力，增加服务性营收来源。

>>立足工业领域，实现“智能运维”需解决哪些痛点与需求？

>>企业如何推进运维模式及运维方案的快速转型？

>>如何通过大数据、物联网、云平台技术搭建智能运维平台？

>>如何规避落地项目实施中的“雷区”？

 “智慧未来创新生态”由南京经济技术开发区、英特尔公司和至睿智能联合发起，是立足国家级开发区、由全球领先企业提供技术支持、通过专业化创新平台运营的战略合作项目。“生态”聚焦智慧城市和智慧园区，围绕 AI、 IoT、5G、云计算等，汇聚广泛合作伙伴，建设智慧城市和智慧园区的行业标杆，落地有代表性的优秀示范项目，为全国智慧城市和园区的建设提供验证的先进解决方案以及实践经验，共同构建一个面向科技未来的创新生态。  作为“智慧未来创新生态”合作伙伴，世平集团作为物联网解决方案聚合商，为智慧城市领域、智慧园区行业提供丰富的基于英特尔技术的解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。  6月24日，英特尔与世平集团在南京经济技术开发区管委会指导下，举办智慧城市解决方案在线研讨会。活动将汇集智慧城市和智慧园区领先的合作伙伴，分享前沿应用落地经验，助推城市和园区智能化建设，引领产业蓬勃发展。     会议议程   10:00-10:02  开场致辞/南京经开区  10:02-10:05  开场致辞/英特尔  10:05-10:10  携手生态 推动智慧未来城市创新/英特尔  10:10-10:25  英特尔人工智能全面赋能智慧城市/英特尔  10:25-10:40  智慧机场 共创出行“芯”体验/英特尔  10:40-10:55  物联聚合 加速智慧城市解决方案落地/世平集团  10:55-11:10  杰和智能零售管理系统平台-GDSM/杰和科技  11:10-11:25  嘉乐医疗 一站式健康管理服务方案/嘉乐医疗  11:25-11:40  智慧路灯 升级城市基础设施/研扬科技  11:40-11:55  智慧社区全场景解决方案/小钴科技  11:55-12:00  抽奖

 2017年汉诺威工业自动化系列展会中首次推出“应用公园（Application Park）”专题会议就获得了业界的一致好评，会议主要为国内外顶尖自动化生产企业代表和各行业用户搭建一个高效的沟通桥梁，解决供需方实际需求。本着服务企业，引领行业的宗旨，主办方将结合各方资源，把应用公园打造成为一项精品活动，线上线下不间断。  2020年这场席卷全球的疫情冲击着制造业的同时也加速了企业对工业自动化和智能智造的需求，据调研，95%的用户均表示通过提高企业自动化生产水平来增强抗风险能力迫在眉睫。为此，本次应用公园在线会议将聚焦：3C制造、家电、包装、医疗器械四大重要应用行业的热门话题，邀请供求双方知名企业从用户实际需求出发，共同探讨解决应用痛点，助力制造企业走出疫情困境。     会议议程   14:00-14:30   演讲人：易福门产品经理张辉              主题1：RFID射频技术在医疗设备上的应用  14:30-15:00   演讲人：宜科编码器产品线总监尚国光 主题2：编码器在医疗器械上的应用  15:00-15:30   演讲人：安浦鸣志行业推广经理吴家灵 主题3：Technosoft万能型驱动器在医疗设备行业的应用  15:30-16:00   演讲人：速美达视觉产品部经理余衍兴 主题4：机器视觉在医疗行业的应用

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演讲概述:在工业4.0和中国大力推进智能制造发展方向的引领下，很多企业正在打造机电一体化数字化设计平台，通过数字化平台构建跨专业协同设计：

机械设计同电气设计协同整合，电气硬件设计同软件调试编程间进行数据交互同步，保持设计数据一致性，从而减少沟通成本，确保设计质量，提高设计效率！

会议议程:

1.EPLAN 和 Autodesk Inventor 之间的机电设计协同；

2.EPLAN  Fluid 是如何实现机械专业气动回路设计以及气动元件3D虚拟化的快速装配及布管设计；

3.EPLAN  自动化工具Cogineer 怎样帮助你快速实现电气，流体一体化出图；

4.EPLAN  电气硬件设计如何与西门子博途组态软件的数据交互；

5.EPLAN  Smart wiring 智能接线系统对传统接线工艺方式的挑战。

演讲人：唐利

演讲主题：EPLAN机电整合高级技术实战  

个人简介：

行业经验： 16年+EPLAN 产品应用经验。

擅长领域： 精通EPLAN全线产品，精通IEC等多种设计标准丰富的EPLAN标准化、模块化、自动化项目实施经验

主要经历：

1.近年来主要为中国汽车产线领先设计公司提供EPLAN高级技术咨询及实施

2.机械工业九院EPLAN标准化，参数化，自动化实施项目

3.长春一汽模具有限公司EPLAN 数字化平台项目实施

4.中汽工程EPLAN 标准化，参数化，自动化出图项目

5.武汉东风院EPLAN标准化，自动化项目实施

6.西电组件有限公司EPLAN 标准化 3D虚拟化项目实施

7.陕西重型研究院EPLAN标准化，自动化项目实施      

研究领域：EPLAN 多学科数字化平台助力企业高效工程设计及制造应用研究及实践

研华全新SPC-800系列工业平板电脑具备了整机IP66防护等级，支持多种辅助面板定制扩展单元，

设计轻巧，可在具有挑战性的工业环境中直接安装使用，为使用者提供了更加方便易安装的无机柜解决方案。

随着人工智能（AI）应用的快速发展，英特尔集团推出了许多AI相关技术解决方案和工具，帮助用户构建人工智能应用场景和配套软硬件方案。而且，为了帮助更多行业用户，加速人工智能的落地，英特尔还加强了与行业供应商的合作，打造生态体系。  英特尔物联网解决方案集成商——世平集团正是英特尔集团认证的合作伙伴之一，依托强大的生态体系资源，世平集团能够帮助用户企业打造适合自身发展且切实可行的AI解决方案，让未来拥有无限可能！  面向全体行业用户，英特尔与世平集团共同打造一场在线研讨会，全面解读AI浪潮下，英特尔如何助力人工智能在不同行业的落地。除了丰富的实际解决方案之外，来自世平集团的专业工程师还将在研讨会中分享英特尔OpenVINO工具套件的详细信息，与行业用户携手步入人工智能时代。