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研扬推出EMB-LN9T Rev.B-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)

研扬推出EMB-LN9T Rev.B-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): 近日，研扬科技发布了一款Mini-ITX规格主板：EMB-LN9T。这款母板的热设计功耗仅为13W。具有9个COM，可满足工业应用中多个I/O接口的需求，还配有双千兆网口，可支持快速的网络连接。电源方面，这款主板支持单12V DC 电源输入，提供稳定的系统操作。

2012/9/11
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Eplan Electric P8 2.1 and Eplan Propanel 2.1 （EPLAN 电气及3D机柜仿真设计软件）

Eplan Electric P8 2.1 and Eplan Propanel 2.1 （EPLAN 电气及3D机柜仿真设计软件）: EPLAN 软件平台是集电气控制、液压气动、过程控制、3D机柜仿真为一体的面向工程自动化设计的大型软件。 EPLAN Electric P8电气设计软件以中文界面为基准，实现电气单线系统图、二次原理图、PLC原理图、各类报表最大程度上的自动化设计，具有权限管理、修订管理、标准转换、自动翻译、与第三方软件进行数据交流等功能。 EPLAN Pro Panel 是基于EPLAN 平台上的一款用于机箱机柜与器件安装布置的3D仿真软件。利用Pro Panel, 可以快速放置机箱机柜, 并在其空间内定义安装面，放置母线系统，电缆线槽，安装导轨，元器件；基于评估原理图逻辑，自动进行安装布线，提供便于安装的接线表和安装路径；同时，输出标准的生产数据与标准的生产机器进行数据接口，根据生产商提供的元器件信息，生成便于生产的NC(数控机床钻孔数据）。支持导入，导出标准的3D文件，实现快速地与3D软件的沟通。

2012/9/5
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CONTEC RS-232C－无线LAN转换器-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

CONTEC RS-232C－无线LAN转换器-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 日本CONTEC康泰克公司近日最新推出可把RS-232C通信接口，转换成无线LAN或有线LAN的转换器FXR2000-G。该转换器可达300Mbps(理论值)传输速率、支持抗多径干扰的高速无线LAN“IEEE802.11n”规格。是面向企业无线LAN解决方案产品“FLEXLAN 2000系列”的最新款式。产品计划于2012年9月3日开始销售。

2012/9/4
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科尔摩根经济型伺服驱动器KC1-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

科尔摩根经济型伺服驱动器KC1-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 近日，科尔摩根宣布正式推出其首款针对中国市场的经济型伺服驱动器KC1。KC1具有高性能伺服驱动器的高带宽、高速度环、高电流环，高兼容性等特性，同时具有经济性的价格，能够满足中国客户对机器性能不断提高的追求，以及对成本控制要求。

2012/9/4
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印制板基础与波峰焊工艺_精品电子工艺技术介绍视频(3): 印制板基础与波峰焊工艺本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/4
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ABB机器人激光切割解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

ABB机器人激光切割解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 近日，ABB 开发了两套新的专用软件工具，可使机器人激光切割更加准确、更加灵活、更易使用。相比传统的五轴激光切割机，使用机器人进行激光切割可产生巨大的成本效益。机器人占地空间较少，有利于生产布局优化，节约生产空间和成本。在很多情况下，机器人激光切割可减少一项或多项高成本的制造工序，进而提高生产效率。

2012/9/3
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国务院批复传感网创新示范区规划纲要-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

国务院批复传感网创新示范区规划纲要-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 国务院日前批复《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要（2012—2020年）》（下称《规划纲要》），要求国务院各有关部门按照《规划纲要》要求制定出台具体政策措施，在规划实施、项目安排、财税优惠、金融服务、人才建设等方面给予积极支持。这是国内首个国家级物联网规划纲要。据记者了解，工信部2012年将拨付5亿物联网（即“传感网”）专项基金，集中支持无锡物联网发展。

2012/9/3
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电子整机产品概述_精品电子工艺技术介绍视频(1): 1 电子整机产品概述 2 手工焊接技术 3 印制板基础与波峰焊工艺 4 电化学腐蚀与二次焊接工艺 5 焊点质量分析与标准 6 彩电生产全过程 7 SMT工艺概述 8 手工SMT装配 9 BGA芯片拆焊与芯片的帮定 10 电脑主板生产过程 11 生产管理本视频教程介绍了电子产品的制造工艺的全过程,包括制造工艺的原理分析和手工工艺及精密电子工艺的技术特性和过程,以及评定质量的标准. 还介绍了部分经典电子产品,如彩电,电脑的部分生产过程. 同时包含面对现代化生产管理，是不可多得参考资料.

2012/9/3
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研华全强固型笔记本电脑PWS-980-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

研华全强固型笔记本电脑PWS-980-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 8月10日研华公司发布 13.3吋全强固式笔记本电脑- PWS-980，搭载超高速英特尔最新i7核心处理器，兼顾无缝隙网络联机与标准军规等级设计，让这款强劲的全强固型计算机足以在各种环境下无障碍运行。

2012/8/31
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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