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[第11讲]OPC: OPC技术的实现包括两个组成部分，OPC服务器部分及OPC客户应用部分。OPC服务器是一个现场数据源程序，它收集现场设备数据信息，通过标准的OPC接口传送给OPC客户端应用。OPC客户应用是一个数据接收程序，如人机界面软件（HMI）、数据采集与处理软件（SCADA）等。OPC客户应用通过OPC标准接口与OPC服务器通信，获取OPC服务器的各种信息。符合OPC标准的客户应用可以访问来自任何生产厂商的

神基Getac M230全强固式笔记本电脑强固试验视频: 据统计，在所有报损事故中，75%的事故都与产品跌落、液体溅洒及坠物撞击有关。Getac笔记本与平板电脑产品采用高强度结构，坚固耐用，足以应对极为苛刻的工业及野外使用环境。无论面对怎样恶劣的环境——脏污、多尘、潮湿、运动、振动、高温、低温等，Getac便携式计算机均可轻松应对，在潮湿、撞击、振动、极端温度、辐射、电磁干扰、射频干扰以及多尘条件下依然表现卓越。 Getac M230 是 Getac 强固式笔记本电脑系列中最超薄的机型。通过英特尔® 迅驰® 移动技术和英特尔® 酷睿™2 双核处理器强大的功能，您可以在多种应用情况下取得最佳的无线访问和性能。　配备有可选配的 NVIDIA 独立图形控制器和高分辨率 LCD 显示屏，M230 非常适合于映射和图形密集型应用。另外，尖端的 QuadraClear™ 阳光下可读 LCD显示屏使 M230 可以完全适应在户外环境的强光下使用。　内置 WLAN 或可选 WWAN 通信解决方案让用户能够保持网络访问而不会发生延迟。在对安全要求极高的苛刻环境中，M230 的内置 TPM 芯片和智能读卡器可为您的重要数据提供安全保护。　镁铝合金机壳、防震硬盘和防水键盘及触摸板使 M230通过美军标 MIL-STD-810G与 IP65认证，可承受任何恶劣环境。

施耐德电气创奇制胜跃领巅峰 Acti9第五代终端配电系统: Acti9 是实现控制与通信功能的第五代终端配电系统。从提供保护功能的断路器及漏电保护产品，到灵活便捷的安装配套元件，到具有开创性和划时代意义的控制与通信系统，Acti9不再是仅仅提供安全防护的配电产品，而是终端配电领域中首次实现控制与通信功能的第五代终端配电系统。查看实况本次在线研讨会将重点为您介绍Acti9 第五代终端配电系统。

10 集成安全 - 安全断开扭矩-Rockwell 安全解决方案: 传统的安全解决方案？触发安全功能时会触发停机并切断驱动器的电源启动循环时间可能相当长驱动器循环上电会缩短其使用寿命启动次数过多会导致生产效率降低可能需要遵守复杂的启动规程可能失去通信当代的安全解决方案触发安全功能时会触发停机。变频器仍保持通电，但处于“安全断开扭矩”状态，电机无法启动无需执行启动规程。工艺过程可立即恢复不会损害驱动器使用寿命最大程度减轻了生产损失操作员不容易混淆且压力更小无需执行启动规程在执行安全触发的例行工作过程中始终能有效通信

让“公式”真实起来——基于NI ELVIS的通信课程实验平台: 本视频演示介绍了Emona Instruments公司提供的DATEx通信训练仪配合NI ELVIS，如何帮助学生通过跳线连接实际硬件电路模块的方式，更生动地理解模拟、数字通信概念以及晦涩难懂的通信原理公式。学生创建完通信系统硬件电路后，还可以在LabVIEW及NI ELVIS平台上发生信号、测量响应，从而更深刻地了解通信电路系统特征。更多信息就在.ni.com/nielvis/zhs

西门子SIMATIC S7-300/400 PLC以太网通信之三: SIMATIC S7-300/400 PLC以太网通信!SIMATIC S7-300/400 PLC以太网通信视频文档一共分为三部分：第一部分：S5兼容通讯第二部分：OPEN IE开放式通讯第三部分：S7通讯和S7连接资源此文档讲述的是第三部分的内容。

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FLUKE F233远程显示万用表行业应用: 福禄克公司推出创新型无线显示数字万用表Fluke 233，Fluke 233使用已经成熟的低功耗2.4 GHz ISM 频段无线通信机制，实现了万用表主机和可分离显示模块之间的稳定可靠的无线数据传输，从而突破了传统万用表在读数和测量空间上的限制和局限性，使得用户可以将测量工作和读数工作“分居两地”完成，大大提高的测量和读数的灵活性，同时也让用户远离有潜在危险或者难于接近的测量目标，让工作更安全更高效。

第6讲:数字芯片（1）: 数字芯片是为了实现传统的以处理器为代表计算、存储等功能，而高频射频通信主要通过分立的模拟器件实现，为了降低芯片尺寸，必须提高芯片集成度，数字模拟混合芯片技术应运而生。将数字和模拟技术集成在一块芯片上，要解决制造材料的问题。传统的硅材料在处理高频射频信号时，发热量和频率目前还难以满足实用要求。IBM、英特尔等公司都在这方面展开了积极的研究，尝试采用硅锗、砷化镓等新型合成半导体材料来制造数字模拟混合芯片。