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施耐德电气“启智能电力，绘绿色未来”-gongkong《行业快讯》2012年第39期(总第58期)
施耐德电气“启智能电力，绘绿色未来”-gongkong《行业快讯》2012年第39期(总第58期)
11月12日，施耐德电气在三亚召开“启智能电力，绘绿色未来-全国设计院客户峰会”。近千名设计师应邀出席。施耐德电气与设计师共同探讨了智能电力系统在电网、能源与基础设施、工业自动化、楼宇等领域的发展，并从强弱电整合视角展示了施耐德电气为智能电力系统开发的新产品和能效解决方案
  1. 2012/11/26
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南大傲拓 PLC “mini cooper”-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
南大傲拓 PLC “mini cooper”-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
11月6日，2012年工博会开幕当天，南大傲拓精致小型PLC新品发布。此次发布的新品是NA200系列小型PLC的新成员，命名为NA200plus，为一组三个型号16点CPU模块。新品PLC全面满足机械行业用户的功能需求，在体积仅有常规小型CPU的1/4的情况下，仍然拥有高速计数、高速脉冲等高级功能，在细心地为用户的使用方便服务的同时，体现了南大傲拓研发团队精雕细刻、精益求精的严谨作风；超高性价比更给客户选择过程中“精打细算”的苛刻要求留下了选择空间。
  1. 2012/11/26
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研华最小尺寸宽温单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
研华最小尺寸宽温单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
近日，研华推出2.5 吋MI/O-Ultra单板计算机(Pico-ITX)。MIO-2261是研华第一款以Intel超低耗能Atom N2600/N2800双核心处理器为架构的产品，支持-40°C~85°C的宽温运作。不仅标榜低耗能且占用空间小，也配备弹性的多重输出入接口和研华独家研发的MIOe连接器，可轻松扩充额外功能。
  1. 2012/11/26
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华北工控无风扇嵌入式准系统-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
华北工控无风扇嵌入式准系统-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
华北工控近日推出新一代无风扇结构嵌入式准系统BIS-6590，该款产品性能稳定，结构新颖，功耗低，主板采用Intel NM10芯片组,，提供1条SO-DIMM插槽，单条容量最大可达4GB。该款嵌入式电脑应用广泛，能满足于智能交通、信息控制、电子警察、多媒体播放、数字标牌、工业自动化等领域。
  1. 2012/11/23
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欧姆龙NB系列可编程终端上市-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
欧姆龙NB系列可编程终端上市-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
近日，欧姆龙发布了最新的NB系列网络型可编程终端——NB3/5/7/10-Ethernet型触摸屏。全新的NB系列产品拥有屏幕尺寸丰富、功能强大、智能且可靠性高的特点，大幅提升了HMI的使用价值和经济性，完全能够满足中国用户对于低成本、高性能HMI的迫切要求。
  1. 2012/11/22
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研扬科技17”强固型无风扇平板电脑-gongkong《行业快讯》2012年第37期(总第56期)
研扬科技17”强固型无风扇平板电脑-gongkong《行业快讯》2012年第37期(总第56期)
研扬科技新近发布一款17”强固型平板电脑：AHP-2176，专为需要高性价比的系统集成商和客户而设计。AHP宽温系列(-20°C - 60°C)产品有3种尺寸，分别是12.1”，15”和17”。今次发布的是此系列的一款17”的强固型平板电脑。整个AHP家族系列都采用IP65防水压铸铝前面板，能够在而恶劣的环境下使用，且还具有电源保护功能。
  1. 2012/11/21
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gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
研华最小尺寸宽温设计的Pico-ITX单板计算机 3onedata推出基于设备接入层的百兆环网核心模块 华北工控推出新一代无风扇结构嵌入式准系统BIS-6590 南大傲拓 PLC家族“mini cooper” 欧姆龙NB系列网络型可编程终端全新上市 研华科技推出强固型车载电脑XMT5 2012物联网发展专项资金项目公布
  1. 2012/11/20
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2012物联网发展专项资金项目公布-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
2012物联网发展专项资金项目公布-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
工信部网站近日公示了2012年度物联网发展专项资金拟支持项目，共计149项，不少上市公司名单位列在册。工信部网站显示，2012年物联网发展专项资金拟支持项目共有八项技术研发和五大智能领域。技术研发主要包括微型和智能传感器技术研发、无线传感器网络自组网技术研发、低功耗无线传感器节点产品技术研发、物联网数据传输中间件技术研发、图像视频智能分析和识别技术研发等。
  1. 2012/11/20
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研华科技强固型车载电脑XMT5-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
研华科技强固型车载电脑XMT5-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
研华科技近日推出强固型车载电脑XMT5,有7寸和10.4寸两种型号。此款产品由德国设计制造，支持Windows CE操作系统。基于ARM结构系统提高效率和速度，为重装工程车辆管理提供解决方案，例如矿井作业、农耕作业、运输物流、港口船舶以及货车运输等。便捷的管理方式和快速的系统有助于降低总持有成本（TCO），能够吸引系统集成商和终端用户和终端用户。
  1. 2012/11/20
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三旺通信百兆环网核心模块-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
三旺通信百兆环网核心模块-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
11月12日， 三旺通信推出业界首款基于设备接入层的带环网技术的嵌入式核心模块IEM605-2D，该模块的推出，改变了传统的工业设备接入方式，将工业以太网设备接入方式提升到一个新的高度。核心模块集成了工业以太网交换机和串口联网服务器双重功能，着重为工业现场设备接入量身打造，改变了传统的设备接入方式，使工业设备实现以太网化、环网化。
  1. 2012/11/20
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