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研华与中国移动强强联合--gongkong《行业快讯》2014年第10期(总第93期)

全球智能系统领导品牌研华科技与中国移动物联网有限公司在研华协同创新研发中心共同签署“研华WebAccess+物联产业应用联盟合作协议”,双方就未来在物联网和智慧城市领域的技术方案、产品、应用达成战略合作关系,致力于打造中国物联产业最佳应用平台。






  1. 2014/10/24
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研华科技MI/O模组化整机,化繁为简 30天快速打造专属嵌入式整机

研华 MI/O 系统拥有绝佳模块化设计,为您快速打造专属嵌入式系统毫不费力 ! 相对于一般 ODM 项目从导入到制造约需 6-8 个月的流程,MI/O 模组化整机提供弹性多样化的模块选择与客制服务,大幅缩短设计及验证时间,同时提供完整 x86 系统架构技术支持,为您节省至少20% 研发成本,协助轻松打造您的专属嵌入式系统 – 省时、省钱、又省力 !

  1. 2014/8/25
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研华 “技术应用创新论坛2014”--gongkong《行业快讯》2014年第08期(总第91期)

近日,研华科技宣布,将在沈阳、西安、成都、南京、济南、福州六大城市举办“技术应用创新论坛2014”。2014年ASF论坛将围绕着“智慧城市落地元年”主题,探讨包括制造、医疗、零售、建筑、物流、交通等重点产业的智能化发展趋势和创新应用。




  1. 2014/8/19
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研华科技再拓版图,协同创新研发中心启动

2014年1月10日,研华科技协同创新研发中心(Advantech Plus Technology Campus以下简称A+TC)启动,这是研华科技立足物联网、智慧城市产业发展的里程碑进步,标志着研华再次升级了本土市场的创新研发布局,推进深耕大中华市场的进程。

  1. 2014/5/14
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研华发布SUSIAccess3.0--gongkong《行业快讯》2014年第03期(总第86期)

3月20日,研华科技全球首次发布智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0,通过云端管理平台和智能化嵌入式系统,促进智慧城市在医疗、零售、交通、建筑等垂直领域的实践和落地。利用它可以通过移动设备来访问云计算的平台;其基于Baidu/Google地图视图管理模式,可准确跟踪和控制所有的远程设备。目前,研华智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0已经全面预载于研华的硬件设备。



  1. 2014/4/17
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研华科技--驱动智慧城市创新 共建物联产业典范

研华科技创立于1983年,是全球领先、值得信赖的创新型嵌入式、自动化产品解决方案提供商,提供包括完整的系统集成、硬件、软件、以客户为中心的设计服务和全球物流支持等。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member,通过与解决方案伙伴的密切合作,为各种工业应用提供完整的解决方案。研华拥有6000多名专职员工,在20个国家、91个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络,因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。研华 AT Corp更多信息,请查询www.advantech.com.cn

  1. 2014/1/14
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研华推出明星产品嵌入式无风扇工业电脑UNO-3073GL-gongkong《行业快讯》2013年第12期(总第77期)
2013年8月—研华科技推出带三个扩展槽的嵌入式工业电脑UNO-3073GL, 该产品具有以下特点:全密闭、无风扇、整机无线缆连接。-10~60℃工作温度。双电源输入,带继电器输出。此外,UNO-3073GL带继电器输出,具有失电报警功能。
  1. 2013/9/11
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研华发布2018年愿景-gongkong《行业快讯》2013年第9期(总第74期)
7月12日,研华科技在北京举办的“2013年研华自动化全球合作伙伴会议”上发布“研华中国2018年愿景”,愿景明确 “智慧城市”、“物联网”为研华未来五年发展的战略重点,同时研华将继续履行第二总部建设的承诺,加大垂直产业市场深耕力度,提出中高阶人才培育为研华未来五年人才发展的主要使命,研华将更加积极加快本土优秀人才的引进和中高阶主管的培育,目标在五年后可以拥有30位本土高阶主管。预计2018年研华中国的营收将达到36亿人民币。
  1. 2013/7/29
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研华全新机器视觉解决方案-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
3月4日,研华科技推出全新系列的EagleEye智能相机,具有体积小、高度整合的特性,更藉由内建的图形化软件设定工具,让原有的机械和设备控制不但能立即升级成具有机器视觉功能的自动化应用,更能透过研华 EagleEye智能相机所提供的影像进行精准的比对与检测,进而提升工厂生产线的质量控管。
  1. 2013/3/20
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研华高性能3.5”嵌入式单板电脑-gongkong《行业快讯》2012年第44期(总第63期)
12月5日,研华科技推出了MIO-5290嵌入式单板电脑。该主板采用传统3.5寸主板尺寸 (146 x 102 mm),搭载了带有QM77芯片组的 Intel 第三代Core i3/i7 处理器,可支持1600MHz DDR3以及支持3个独立显示 (2个DisplayPorts端口可连接任何显示设备)。MIO-5290不仅具备高性能的处理能力,而且具有丰富的I/O接口。
  1. 2013/1/10
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