半导体晶圆和微电子制造是一个要求很高、几乎不容出错的工艺过程。半导体制造过程既复杂又耗时，制造周期长达 12 到 20 周。制造半导体所需的初期投资巨大，制造流程需要的设备非常昂贵。在新一轮投资周期开始之前，一个制造周期通常会持续大约六年，并且整个生产过程的利润率相对较低，这意味着只有高产量才能保证盈利。因此，避免生产废品和不良品至关重要。水是半导体制造过程中影响较大的污染物之一，一些预估表明，不合适的湿度条件造成的损失占收入损失的 25%。为避免产品质量和产量出现问题，在半导体制造过程中必须尤为谨慎地监测湿度和温度水平。湿度过高会导致冷凝等问题，而过于干燥的条件则有利于静电荷的积累，可能导致破坏性的静电放电。该行业高度依赖于高性能监测仪器，以准确测量化学品成分和环境条件。维萨拉的高精度测量解决方案适用于制造工艺流程中的关键步骤，响应非常迅速，且能够适应各种环境条件。

在当前高度不确定的市场环境下，数字化升级已成为推动工业企业创新和增强竞争力的关键因素。随着技术的不断进步，企业必须适应新的工作模式，以实现生产流程的自动化、智能化和数字化。   添“智”赋能，加“数”升级——GE Vernova 2024 Proficy软件升级系列研讨会第三期，聚焦制造业智能化的发展趋势、面临的挑战，讨论智能工厂如何通过优化生产流程、提高生产透明度和减少浪费来提升制造商的竞争力。  会议期间，专家将详细介绍Proficy Smart Factory智能工厂解决方案以及Proficy Operations Hub的最新更新，分享GE Vernova在全球范围内的成功案例以及在多个行业中积累的深厚专业知识。

演讲人

刘尊义

GE VERNOVA 资深系统架构师

2006年开始一直从事工业软件、工业自动化、智能制造等设计咨询、实施落地、维护保障等工作，熟悉钢铁、3C电子、机械装备等行业，具备资深的制造业行业背景以及智能制造、工业软件和自动化项目经验。

公司简介

关于GE Vernova的Proficy®软件与服务

GE Vernova推出的Proficy®软件与服务，旨在赋能团队，照亮通往更绿色、更具盈利能力的未来之路。这款成熟的工业级软件能够加速创新，助力互联员工，实现可持续运营。全球逾20,000家客户正借助Proficy的力量实现显著提升。Proficy系列产品涵盖了基于云端及本地部署的HMI/SCADA、MES、工业数据管理以及分析工具等功能模块。这款强大的软件能有效应对各类严苛的工业挑战，广泛应用于离散制造、混合制造、连续制造、公用设施自动化、城市轨道交通等诸多领域。Proficy具备灵活的架构适应能力，无论是单一设备、远程变电站，还是横跨多厂区、多地域的复杂分布式网络环境，都能轻松驾驭。

在当前高度不确定的市场环境下，数字化升级已成为推动工业企业创新和增强竞争力的关键因素。随着技术的不断进步，企业必须适应新的工作模式，以实现生产流程的自动化、智能化和数字化。

添“智”赋能，加“数”升级——GE Vernova 2024 Proficy软件升级系列研讨会第二期，将深入聚焦数据质量、网络安全和数据孤岛等核心议题，全面探讨工业数据管理领域的发展趋势与面临的挑战，同时剖析混合云、集中式数据湖、低代码/无代码解决方案等前沿变革趋势。

会议期间，专家将详尽介绍Proficy产品组合的最新动态，特别是Proficy Historian和Proficy CSense的最新升级内容。除此之外，第二期研讨会还将着重分享GE Vernova如何利用Proficy Historian for Cloud解决方案有效降低运营成本并显著提升系统可用性的实践案例。

演讲人

余思源

GE Vernova 资深系统架构总监

20年大型企业IT信息化建设领域工作经验，其中从事智能制造，MES, APS, EMS, WMS 解决方案设计与实施有着近15年经验，主要从事如流水线、复杂装配等离散行业智能制造项目咨询及实施工作。

刘尊义

GE VERNOVA 资深系统架构师

2006年开始一直从事工业软件、工业自动化、智能制造等设计咨询、实施落地、维护保障等工作，熟悉钢铁、3C电子、机械装备等行业，具备资深的制造业行业背景以及智能制造、工业软件和自动化项目经验。

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