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施耐德EcoStruxure能效管理平台工业自动化解决方案: 施耐德电气推出EcoStruxure™能效管理平台，这一平台融合施耐德电气在电力、工业、建筑楼宇、数据中心和安防5个领域的独特技术和专业经验，为需要寻求多个业务领域提高能源效率的客户提供智能化的能源管理解决方案。工业-自动化解决方案关注灵活性、可扩展性、易使用性，面向最终用户及原始设备制造商需求提供自动化控制和管理控制平台。

2013/4/16
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创新20年成就智能生活-----研祥第3代新概念工控机IPC-820发布会: 最近，中国计算机协会工业计算机专业委员会发布一份关于工业计算机选型意向显示，“安全可靠”及“智能交互”正在成为工业现场应用的首要考虑因素。研祥作为国内工业计算机领域的领导者，最新发布行业第三代工控机的概念，在传承研祥独创的EPX技术基础上，更加凸显“更智能”、“更安全”、“更可靠”、“更人性化”的设计理念。创新一直是研祥持续发展的源动力，今年正值研祥20周年，此次特邀研祥第三代工控机IPC-820的产品总监徐贤瑜先生做客工控网，同大家一同分享IPC-820如何解决当前行业主流应用的传统第二代工控机产品在现场应用缺陷，IPC-820有哪些优秀的设计理念和创新技术应用，一同来关注徐总监为何自信地说：可以预见IPC-820的推出，必将再一次引领整个工业计算机行业产品领域步入智能化工控机的新时代。

2013/4/15
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高端-研华:智能地球推手-研华(中国)蔡奇男先生: 研华:智能地球推手-专访研华(中国)蔡奇男先生！研华Enabling an Intelligent Planet（智能地球推手）随着科技不断前进的脚步，研华公司确立“充分实践EnablinganIntelligentPlanet（智能地球推手）”的企业使命，并不断发展成为自动化产业最具关键影响力的全球企业。研华给自己的定位是产业发展推动者的角色，也显示出研华推动智能化发展的决心。研华将“Enabling an Intelligent Planet”贯穿到整个企业的经营使命和企业的最高的指导战略，因此研华选择产业链中的关键部分，使实现研华在产业中能起到关键作用的决心。当然，所谓发展和专业并不是做了几个模块、做了几个项目就可以说任何一家企业在产业链中关键地位的角色，研华不断根据自身的技术和市场优势，结合市场需求和发展方向，全力逐步完善自身产品，使之更适合我们行业客户的需求。另外研华还不断加强与业内企业的合作，实现优势互补，产生最大的推动力。

2013/4/15
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研华工业无线以太网产品成功案例分享: 随着无线以太网技术的广泛应用，在很多工业现场用户更希望通过无线方式搭建信息传输通路，但无线技术不同于有线技术，存在很多技术难点和不确定性，给用户的工程实施带来很多困扰，此次研华通过在线研讨会的形式分享研华在AGV、立体仓储、油田和移动车载领域的成功案例，希望通过案例分享，让用户更加了解无线以太网产品是如何在现场应用的，此次也推出了研华无线以太网产品免费试用活动，希望可以降低用户的现场实施风险，在前期得到研华产品&技术的支持，与此同时也会向您介绍研华2013年工业无线以太网的新产品，敬请期待！

2013/4/15
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研华工业无线在线研讨会: 工业无线以太网的技术现在在各行各业已经得到了广泛应用，研华产品在高效传出，快速路由和便捷铺设方面都有突出的表现。今天的报告会分成三个部分，首先，和各位展望一下工业以太网的发展趋势；第二部分，会借由几个实用的方案案例来介绍研华的相关产品和解决方案；最后，总结一下研华在工业无线以太网方面的相关技术优势以及这些优势是怎么帮助客户来解决现场的问题。

2013/4/15
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2013年菲尼克斯电气德国汉诺威展会精彩回顾: 菲尼克斯电气在2013年汉诺威工业博览会上带来了交通基础设施、电动汽车、水处理、可再生能源、智能电网、机械制造以及工厂自动化等诸多领域的面向未来的解决方案，新产品、新技术与精彩纷呈的活动一起给所有的观众奉上了一场难忘的盛会。我们期待与您共迎2014年汉诺威工业博览会！

2013/4/15
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威卡：服务于中国的精准测量_威卡中国区总经理刘煌明先生: 工业应用对现场仪表的需求不仅在于能够适应高温、高压和耐腐蚀气体等恶劣的工作环境，而且能够超越恶劣环境实现测量数据精准且持续、高效的工作。看似容易，实质上已经超越了用户对仪器仪表高品质的性能要求，而是包含了对产品升级换代、技术支持、工艺优化等综合要求。德国威卡仪表谙熟用户这一需求，为用户在提供高可靠性、高品质的压力、温度测量仪表同时，通过强强联合、完善的本地化战略致力于中国市场的长期发展。中国国际石油石化技术装备展览…

2013/4/15
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嵌入式系统趋势展望视频2013: 嵌入式系统趋势展望全面介绍了对嵌入式系统市场产生巨大影响的技术和方法。NI 嵌入式系统产品市场总监为您讲解当今嵌入式监控系统设计团队的最新趋势、机遇与挑战。

2013/4/15
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数控编程技术（下）【课件】: 第3章数控车床编程 53 3.1 数控车床编程基础 53 3.1.1 数控车床概述 53 3.1.2 数控车床坐标系统 56 3.2 FANUC系统数控车床程序的编制 57 3.2.1 程序结构 57 3.2.2 准备功能指令 59 3.2.3 主轴及辅助功能指令 66 3.2.4 进给功能指令 67 3.2.5 刀具功能指令 69 3.2.6 固定循环切削功能指令 72 3.2.7 数控车床编程实例 75 习题 81 第4章数控铣床及加工中心编程 83 4.1 数控铣床及加工中心编程基础 83 4.1.1 数控铣床及加工中心概述 83 4.1.2 数控铣床及加工中心坐标系统 87 4.2 FANUC系统加工中心编程原理 90 4.2.1 程序结构 90 4.2.2 准备功能指令——G代码 92 4.2.3 主轴及辅助功能指令 100 4.2.4 进给功能指令 103 4.2.5 刀具功能指令 103 4.2.6 固定循环切削功能指令 103 4.2.7 子程序 107 4.3 加工中心程序编制实例 108 4.4 宏程序编制 112 习题 120 第5章 SIEMENS数控系统 123 5.1 SIEMENS数控系统数控编程原理 123 5.1.1 数控程序的基本结构 123 5.1.2 指令表 124 5.1.3 系统指令 124 5.2 数控车床编程实例 181 5.3 数控铣床及加工中心编程实例 185 习题 189 第6章数控电火花线切割编程 193 6.1 概述 193 6.1.1 电火花加工原理 193 6.1.2 电火花加工分类及工艺特点 193 6.2 数控电火花线切割手工程序编制 194 6.2.1 3B格式线切割加工程序 195 6.2.2 ISO代码线切割程序 201 6.2.3 线切割加工工艺分析 203 6.3 线切割加工自动编程 207 6.3.1 3B格式线切割加工程序自动编制 207 6.3.2 G代码格式线切割加工程序自动编制 210 6.3.3 代码传输 213 习题 214 第7章自动编程系统概述及MasterCAM 8.0应用 215 7.1 国内外流行的个人计算机CAD/CAM软件 215 7.2 MasterCAM系统简介 216 7.2.1 系统CAD/CAM功能模组 216 7.2.2 系统配置要求 220 7.2.3 MasterCAM环境介绍 220 7.3 MasterCAM的CAD功能 225 7.3.1 MasterCAM二维图形建构功能 225 7.3.2 MasterCAM二维图形建构实例 227 7.4 MasterCAM的CAM功能 230 7.4.1 刀具路径 230 7.4.2 MasterCAM的共同参数 230 7.5 MasterCAM综合应用实例 233 7.6 图文件转换及SIEMENS程序后处理程式设置 239 7.6.1 图文件转换 239 7.6.3 SIEMENS程序后处理程式设置 242

2013/4/15
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数控编程技术（上）【课件】: 作/译者：王道宏出版社：人民邮电出版社本书主要内容包括数控机床基本知识,数控程序编制中的工艺分析,数控程序编制中的数学处理,FANUC系统数控车床、数控铣床及加工中心程序的编制,SIEMENS系统数控车床、铣床及加工中心编程,数控电火花线切割编程等。重点介绍了数控车削、数控铣削、加工中心加工等数控加工工艺、程序编制及编程实例。本书从高职学生具体特点及未来就业角度等方面去考虑,以培养和提高学生数控编程能力为目标,具有很强的针对性、实践性和职业教育特点。针对目前我国数控机床以FANUC、SIEMENS系统为主体的特点,本书不仅着重以FANUC数控系统为例介绍数控编程技术,而且还介绍SIEMENS数控系统及编程技术。第1章数控机床基本知识 1 1.1 数控机床的产生与发展 1 1.1.1 数控机床的产生 1 1.1.2 数控机床的发展简况 2 1.1.3 我国数控机床发展概况 3 1.1.4 数控机床的发展趋势 3 1.2 数控机床的组成结构及工作原理 3 1.2.1 数控机床的组成 3 1.2.2 数控机床的关键结构部件 5 1.2.3 数控机床的工作原理 12 1.3 数控机床的分类 19 1.3.1 按控制系统的特点分类 19 1.3.2 按进给伺服系统的类型分类 20 1.3.3 按工艺用途分类 22 1.3.4 按所用数控装置的构成方式分类 22 习题 23 第2章数控编程基础 25 2.1 数控编程概述 25 2.1.1 程序编制的内容和步骤 25 2.1.2 程序编制的方法 26 2.2 数控程序编制中的工艺分析 26 2.2.1 数控加工工艺基本特点 26 2.2.2 数控加工工艺分析主要内容 27 2.2.3 数控加工工艺分析的一般步骤与方法 27 2.2.4 数控加工工艺文件 39 2.3 数控程序编制中的数学处理 43 2.3.1 数学处理的概念 43 2.3.2 常见的数学处理方法 44 习题 52

2013/4/15
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