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首个部级云计算十二五规划落地-gongkong《行业快讯》2012年第34期(总第52期)

首个部级云计算十二五规划落地-gongkong《行业快讯》2012年第34期(总第52期): 科技部18日公布了《中国云科技发展“十二五”专项规划》，这是首个部级云计算“十二五”规划。云科技“十二五”规划提出，到“十二五”末期，在云计算的重大设备、核心软件、支撑平台等方面突破一批关键技术，形成自主可控的云计算系统解决方案、技术体系和标准规范，在若干重点区域、行业中开展典型应用示范，实现云计算产品与服务的产业化。

2012/9/27
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NI发布全新无线IO-gongkong《行业快讯》2012年第34期(总第52期)

NI发布全新无线IO-gongkong《行业快讯》2012年第34期(总第52期): 美国国家仪器公司近日发布了一款新型无线网关和两款新型测量节点，进一步扩展了NI 无线传感器网络(WSN)平台的性能，证实了NI在推动无线测量技术领域发展上所作出的承诺。借助于NI LabVIEW 系统设计软件，工程师可以方便地集成有线和无线测控系统，并可将自主开发的程序部署至 WSN 节点，实现本地控制、数据分析和基于事件的报警或通知功能。

2012/9/25
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JetBox 8180 Linux Fedora 15版本-gongkong《行业快讯》2012年第33期(总第51期)

JetBox 8180 Linux Fedora 15版本-gongkong《行业快讯》2012年第33期(总第51期): 科洛理思最近在JetBox 8180英特尔Atom工业通讯计算机发布了新的Linux Fedora 15软件，提供更具弹性及友善的平台，可达到复杂且多元化的现场应用。Fedora 15是一个极受欢迎的尖端Linux发行版，藉由支持这个软件，JetBox 8180为系统开发者提供了一个便利且优秀的平台，包含了新功能如GCC 4.6、BoxGrinder应用程序创建工具和Maven 3 软件管理工具。

2012/9/20
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施耐德电气发布一体式伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)

施耐德电气发布一体式伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期): 2012年8月30日，施耐德电气发布了基于MachineStruxureTM平台的Lexium ILM62驱动一体式伺服电机，进一步扩充了以PacDrive3为核心的卓越自动化解决方案，助力OEM企业开发高性能的新一代机器。Lexium ILM62伺服系列传承了PacDrive M中具有里程碑意义的电机/驱动一体化技术，并将之延续至新一代的以PacDrive3为核心的卓越自动化解决方案中。

2012/9/19
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智能平台智能世界—智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的产品及在多行业的应用方案

智能平台智能世界—智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的产品及在多行业的应用方案: 1) 智微智能简介 - 先冠集团简介 - 智微智能公司简介 - 研发生产体系介绍 - 智微智能营销网络 2）智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器平台的产品规划 -智微智能基于第三代酷睿® 处理器的主板类产品规划 -智微智能基于第三代酷睿® 处理器的系统整机产品规划 -行业应用及解决方案 -行业应用案例 3）智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器平台的产品及方案优势 -智微智能的产品优势 -智微智能的产品特色 -智微智能强大的产品保障体系

2012/9/19
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立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)

立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): 近日，立华科技推出新一代无风扇、低功耗、嵌入式工业控制计算机LEC-7050。它采用英特尔ATOM新一代Cedar Trail系列CPU N2800，主频是双核1.86GHz，CPU最大功耗只有6.5W，整机功耗可以做到10W左右。可应用于数字标牌及其他工业自动化系统。它采用工业环境常见的+24 V直流输入。

2012/9/18
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NI发布发动机控制模块套件-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)

NI发布发动机控制模块套件-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): NI近日发布了由其全资子公司Drivven开发的6款NI CompactRIO平台上的C系列模块。借助用于NI CompactRIO的Drivven发动机控制模块套件，动力总成控制系统研究人员和开发者可在NI LabVIEW环境中快速开发传感器和激励器接口的原型。用户可专心于控制算法和系统测量，而不用分心去开发底层I/O接口。

2012/9/14
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Eplan Electric P8 2.1 and Eplan Propanel 2.1 （EPLAN 电气及3D机柜仿真设计软件）

Eplan Electric P8 2.1 and Eplan Propanel 2.1 （EPLAN 电气及3D机柜仿真设计软件）: EPLAN 软件平台是集电气控制、液压气动、过程控制、3D机柜仿真为一体的面向工程自动化设计的大型软件。 EPLAN Electric P8电气设计软件以中文界面为基准，实现电气单线系统图、二次原理图、PLC原理图、各类报表最大程度上的自动化设计，具有权限管理、修订管理、标准转换、自动翻译、与第三方软件进行数据交流等功能。 EPLAN Pro Panel 是基于EPLAN 平台上的一款用于机箱机柜与器件安装布置的3D仿真软件。利用Pro Panel, 可以快速放置机箱机柜, 并在其空间内定义安装面，放置母线系统，电缆线槽，安装导轨，元器件；基于评估原理图逻辑，自动进行安装布线，提供便于安装的接线表和安装路径；同时，输出标准的生产数据与标准的生产机器进行数据接口，根据生产商提供的元器件信息，生成便于生产的NC(数控机床钻孔数据）。支持导入，导出标准的3D文件，实现快速地与3D软件的沟通。

2012/9/5
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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2012ABB自动化世界---ABB在石化产业链上的解决方案及产品特点介绍: 海上平台及自动化安全系统、电气及自动化集成，包括高压直流传输的解决方案介绍！

2012/8/24
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