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ABB赞助清华—佛罗里达国际大学队出席中国国际太阳能十项全能竞赛
ABB赞助清华—佛罗里达国际大学队出席中国国际太阳能十项全能竞赛
2013年8月SD大赛来到中国，在山西省大同市举办。本次大赛参赛成员涵盖了6大洲，13个国家的35所大学。最终组成22支队伍进入决赛。 由ABB赞助的清华-佛罗里达国际大学队带着他们的作品——O-HOUSE出席了本次大赛。
  1. 2013/9/18
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gongkong用户交流团参加MICONEX第二十四届仪器仪表展-gongkong《行业快讯》2013年第13期(总第78期)
gongkong用户交流团参加MICONEX第二十四届仪器仪表展-gongkong《行业快讯》2013年第13期(总第78期)
第二十四届测量控制与仪器仪表展览于2013年8月27日在北京中国国际展览中心开幕。展会涵盖了自动化仪器仪表、控制系统、电气设备、科学仪器、电子与电工测量仪器及工控服务维修等各类企业。gongkong作为自动化行业的优化者、建设者，一直以来非常重视与用户在技术上的交流和沟通，借助此次展会的契机，组织了报道团活动，为用户和厂商之间搭建交流平台。此次用户报道团活动共邀请了各个领域的管理人员、技术工程师等共计百余人。在gongkong工作人员的组织和带领下，用户分别参观了中国自动化集团、天仪集团、克罗尼、西门子、群策科技和菲尼克斯共六家厂商的展台。每家企业都有专人为工控用户对本次展会上自己展出的新产品和技术做了详细的介绍。工控用户对本次参观的各家企业都富有极高的关注度，在参观每家展台时都向厂商索取资料并与企业代表进行深入的技术探讨，现场交流气氛活跃。
  1. 2013/9/13
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批生产领域的西门子解决方案
批生产领域的西门子解决方案
立足于强大的西门子工控软硬件平台，展示SIMATIC BATCH结合PCS 7系统在批生产领域的应用。具体内容包括： -SIMATIC BATCH的产品体系； -Batch客户端的操作演示； -基于OS的Batch操作； -在用户程序的Batch“改造”； -其他高级功能的展示等 不断创新优化的SIMATIC BATCH不仅的使用简介、组态流畅、功能完善，也提供了丰富的接口，只需简单的编程即可实现个性化的客户端开发，轻松实现与SAP等第三方系统的集成。
  1. 2013/9/12
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gongkong《行业快讯》2013年第13期(总第78期)
gongkong《行业快讯》2013年第13期(总第78期)
gongkong用户报道团参加MICONEX第二十四届仪器仪表展 ABB收购阿尔斯通环形电机业务 将进一步加强ABB无齿轮磨机驱动系统业务 西门子高性能普及型机床数控系统Sinumerik 808D ADVANCED在上海全球首发 霍尼韦尔发布最新服务模式与技术，重新定义工厂运营维护模式 新时达蝉联上海民营企业百强并入选上海民营制造企业50强 研华并购宝元数控 深耕智慧控制领域 NI 由内而外重新设计CompactRIO软件定制的控制器 2013研华-高校物联网教育合作研讨会顺利落幕
  1. 2013/9/12
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FESTO节能服务-从产品到系统的革新
FESTO节能服务-从产品到系统的革新
高昂的能源价格、不断上升的成本压力和对气候变化关注的日益增加，这些因素将能源效率问题变成公司的核心事物。为了确定以及优化利用压缩空气中潜在的可节能部分，Festo 节能服务为压缩空气用户提供了一系列的定制服务。从评估和分析当前工况到规划和执行优化措施，以及针对气动元件进行专业服务与维修，Festo 所做的一切都根据您的需求来量身定制。
  1. 2013/9/10
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标牌——工控实战视频6
标牌——工控实战视频6
为了能够表示清楚按钮是干嘛用的，指示灯要表示的是嘛信息，就要有标牌指示清楚。我们一起来吧，让你的设备有个良好的人机关系。
  1. 2013/9/6
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gongkong《行业快讯》2013年第12期(总第77期)
gongkong《行业快讯》2013年第12期(总第77期)
业内首款手机客户端igongkong发布 台达AH系列底板专用光纤模块上市 ABB建设全球容量最高的轻型高压直流海底输电项目 JUMO OEM 压力变送器MIDAS C08实现国产化 gongkong预测2013国内中型PLC市场规模将超24亿元 研华推出明星产品嵌入式无风扇工业电脑UNO-3073GL 京融電4.3寸加固型手持-E430M2- 魏德米勒OMNIMATE品牌进行全球推广
  1. 2013/9/6
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HB133_华北工控Intel芯片组最新产品介绍
HB133_华北工控Intel芯片组最新产品介绍

华北工控嵌入式工业主板HB133!

  1. 2013/9/5
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HB132_华北工控Intel芯片组最新产品介绍
HB132_华北工控Intel芯片组最新产品介绍

华北工控发布的强劲新款嵌入式工业主板HB132，采用Intel H61芯片组，支持Intel Sandy/Ivy Bridge i7/i5/i3处理器,双通道DDR3 1333/1600MHz系统内存最大至8GB，集成最新Intel HD4000高性能图形处理器，在逻辑运算和图形处理相比上一代相比，有很大的提高！使改板具有强大性能的同时，具有可靠的稳定性，可成为客户首选的高性价比嵌入式方案。

  1. 2013/9/5
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HB131_华北工控Intel芯片组最新产品介绍
HB131_华北工控Intel芯片组最新产品介绍

华北工控Mini-ITX新主板——HB131，该板尺寸170mmX170mm，该主板具有高性能、低功耗、易扩展、轻巧便携等诸多特点，可方便应用于诸多嵌入式设备。该板采用Intel NM10芯片组,，板载IntelAtom D2550处理器，提供1条SO-DIMM插槽，单条容量最大可达4GB，支持DDRIII  800/1066MHz内存条，可广泛为智能交通、信息控制、自动售票、视频、汽车、工业控制、媒体播放等领域提供解决方案。

  1. 2013/9/5
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