2023年5月24-26日,SNEC2023国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会将于在上海新国际博览中心隆重举行。作为工业4.0的驱动者及创新者,倍加福始终秉持“绿色可持续”的发展理念,致力于推动可持续的能源产业发展,为全球光伏行业提供自动化智造解决方案在此次展会上,倍加福将呈现面向光伏硅片、光伏电池和光伏组件等自动化制造的前沿工业传感器技术及其“一站式”个性化智造解决方案,帮助用户提升光伏制造的自动化、智能化水平,实现工业4.0场景下的高效制造流程和可靠质量控制

倍加福诚邀您莅临SNEC2023国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会E4馆255倍加福展位,共同探讨绿色可持续的光伏产业未来!

光伏智造解决方案

高效的制造工艺和可靠的质量控制，对于确保光伏设备的生产流程至关重要。倍加福为光伏硅片、光伏电池和光伏组件的自动化生产等环节,提供合适的工业传感器技术及解决方案哪怕是面临以下技术挑战,如硅片的可靠检测等，我们依然应对自如。从RFID解决方案,到工业视觉,超声波到光电传感器,倍加福丰富的产品组合,助力光伏行业实现高效率的自动化智造

倍加福新推出的集成工业以太网接口和REST API的IUT-F190-B40超高频RFID读/写设备，进一步扩展了其全面的识别解决方案产品。凭借这些接口技术，专为中等检测距离设计的IUT-F190-B40可以快速轻松地集成到OT和IT系统中，是生产控制、监测和追溯应用，以及工厂自动化中其他工业4.0应用的具有吸引力的解决方案。

演讲人：李雪

产品工程师

Dynavia公司专门为种子涂覆肥料以促进生长。借助ifm  IO-Link 技术和MVQ阀门位置反馈传感器，他们实现了工业4.0转型。除了简单的“开/关”信息外，MVQ还可提供许多其他信息，让Dynavia大大缩短了停机时间，种子处理过程的效率得到提升。

2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中举办。展会将汇聚国内外电子制造设备广商，展品范围涵盖整个电子制造产业练，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。

琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，produtronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中举办。展会将汇聚国内外电子制造设备广商，展品范围涵盖整个电子制造产业练，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。

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为学习贯彻落实党的二十大精神，加快推进新型工业化，建设制造强国，深入实施工业互联网创新发展战略，做实做细推进制造业数字化转型工作。本次《数字化转型 激活制造业高质量发展实践培训会》围绕数字经济、制造业数字化转型等行业热点，邀请工业SaaS知名品牌谷器数据高级咨询顾问夏何均，从解决实际问题出发点，普及智能制造领域前沿知识、技术革新和产业实践，帮助企业找准路径，充分释放企业发展潜力，加速产业蝶变，助力制造业高质量发展。

演讲人：夏何均-北京谷器数据科技有限公司高级咨询顾问

拥有15年以上的制造业信息化咨询经验，擅长大型制造企业信息化规划与实施，将自动化技术与信息化结合，曾为多家知名合资及自主品牌汽车及零部件制造企业提供智能工厂解决方案服务，并带领团队完成方案落地交付。教育部教育管理信息中心“全国工业4.0与机器人教学师资”培训讲师；工业与信息化部智能制造标准制定工作参与者。

会议议程

数字化协同制造帮助制造业提质增效

公司简介

谷器数据成立于2017年，是中国领先的数字化协同制造服务商。利用新一代信息技术赋能企业数字化转型 ，以实现“协同创造价值、数据驱动智造”为目标 ，依托卓越的研发团队和丰富的项目实施经验，为客户提供数字化工厂解决方案服务。通过SaaS+低代码开发的整套系统的MES、WMS、SRM等应用，形成企业内、外链接，让制造云端在线，产业链上下游互联互通、高效协作。该产品利用了大数据、人工智能等最新技术，为大中小型企业客户提供简单、易用、便捷的智能化应用。打造以客户服务为中心的自主经营体赋能式组织架构，探索出一种新型的项目交付组织方式，为客户提供从售前到售后的全程无忧服务。谷器倡导先进的经验管理思想，引领企业在全球经济一体化中以智能制造数智化提升其核心竞争力，致力于帮助客户成长为数据驱动的智慧制造企业。

众所周知，数字化变革的浪潮已经席卷了全球，在工业行业，推进全面的数字化是实现工业4.0智能制造的第一步。在这个充满不确定性的VUCA时代，如何降本增效，实现资源效率的最大化是企业生存和可持续发展的基础，而数字化和智能化转型则是解决此问题的不二选择。传感是强项，数字是未来。我们如何切入，如何扩展，又是如何落地呢？

2022年12月23日，SICK “跨越边际，智能互联”传感智能暨新品发布大会，将在线上与您见面。邀您一起了解SICK在工业数字化领域的创新解决方案，见证SICK在驱动技术革新，引领数字化、智能化发展中展现的信心和担当。

SICK期待与您一路前行，共同谱写智慧工业、数字转型新篇章！

会议议程

>>IO-Link新生态

>>SICK 数字集成空间

>>SICK 智能云系统

>>智能系统解决方案

>>重磅新品激光雷达LRS4000&

>>3D相机Visionary T mini

水平和垂直通信一体化是工业4.0背后的核心原则之一，实现这一点需要标准化通信接口，这些接口能够促进各种组件的相互连接并传输同步数据流。本次研讨会将提供解决方案将过程自动化中的现场总线集成到工业以太网，实现从以太网连接到工业现场，现场数据可以经过控制层到达更高级别(如DCS和MES)，之后通过标准物联网接口将现场数据上传到工业物联网平台进行处理，由此推进过程工厂数字化转型。

会议议程

1）介绍Softing

2）介绍工业自动化趋势及面临的挑战

3）介绍Softing现场总线相关产品及方案

4）介绍Softing工业物联网相关产品及方案