全球范围内，汽车行业都面临着深刻变革，在变局中危和机同生并存，如何抓住战略机遇成为全球汽车业共同面临的问题。双积分政策下迅速发展的新能源汽车也将面临后补贴时代的真正市场考验。

如何应对这些问题、挑战、变化和机遇，夯实汽车行业基础，是中国汽车行业急需探讨的重要课题。

本次讲座将详细介绍EPLAN在汽车行业中的深度技术应用、自动化专业实现数字设计的技术路径和最佳实践、涂装产线设计实践、数字孪生体技术在汽车行业应用、汽车板材落料加工智能制造解决方案快速构建、总装产线设计实践等实用技术。同时将分享汽车行业智能制造前沿观察和燃料电池发动机技术现状与展望。

NexCOBOT提供了几种智能机器人解决方案：包括基于EtherCAT，可用于教育与工业的NexROBA，具有开发灵活性和系统可扩展性，可满足不同的应用需求。为满足IIoT市场不断变化的需求，NexCOBOT的整体机器人，机械解决方案及机器人网关集成了NexCOBOT的产品和第三方解决方案，例如机器人主体，伺服电机，控制面板，机器视觉和控制软件，机器人网关。NexCOBOT运营于中国大陆重庆、上海等地，可以更好地满足客户的需求，并与不同省分的伙伴紧密合作。

此次在线研讨会，NexCOBOT将分享基于英特尔架构的解决方案，与瀚云科技一起为企业量体裁衣，提供高性价比的工业互联网解决方案，主力数字化升级转型。并透过大联大世平集团的销售渠道，欢迎对此应用有兴趣、有需求的客户注册参加。

演讲人：陈维庭  个人简介：   创博机器人，产品处处长。曾任职于研华科技，负责远程资料撷取模组之产品规划，建立网路通讯双网口、工业总线、无线感测网路等新产品线，并成功导入于各工控场域。之后任职于新汉公司，建立运动控制及工业机器人产品线，并提供领先于市场之教育机器人解决方案。事业部门后续转成立为创博公司，任职机器人产品处处长，订定产品开发策略，提供开放式及模组化工业机器人解决方案，并协助进行业务开发与产品行销。   演讲人：穆云兵  个人简介：  新固兴科技有限公司，产品经理。任职新汉集团旗下子公司新固兴科技有限公司，依托新汉现有i4.0标准品，提供机器人应用整合方案及非标机台应用整合方案，并可同时提供“机联网”整合方案，为企业未来的智能制造提供强有力的支持，在工业，教育等行业为客户定制了多种专业的设备自动化/智能化，信息可视化等解决方案。   演讲人：孙文荆  个人简介：  瀚云科技有限公司，高级运营总监。十余年品牌和企业运营管理经验，曾任中国新闻社无锡支社新闻部主任，国内物联网知名企业感知集团品牌与公关部总监，百度无锡营销中心市场部总监等。在物联网行业深耕多年，对工业互联网平台运营、应用发展拥有丰富实践经验，目前任无锡市工业互联网产业联盟秘书长，无锡市智能工业产业协会咨询师，北京物联网产业协会专家库成员，多个行业媒体培训导师等。

 “智慧未来创新生态”由南京经济技术开发区、英特尔公司和至睿智能联合发起，是立足国家级开发区、由全球领先企业提供技术支持、通过专业化创新平台运营的战略合作项目。“生态”聚焦智慧城市和智慧园区，围绕 AI、 IoT、5G、云计算等，汇聚广泛合作伙伴，建设智慧城市和智慧园区的行业标杆，落地有代表性的优秀示范项目，为全国智慧城市和园区的建设提供验证的先进解决方案以及实践经验，共同构建一个面向科技未来的创新生态。  作为“智慧未来创新生态”合作伙伴，世平集团作为物联网解决方案聚合商，为智慧城市领域、智慧园区行业提供丰富的基于英特尔技术的解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。  6月24日，英特尔与世平集团在南京经济技术开发区管委会指导下，举办智慧城市解决方案在线研讨会。活动将汇集智慧城市和智慧园区领先的合作伙伴，分享前沿应用落地经验，助推城市和园区智能化建设，引领产业蓬勃发展。     会议议程   10:00-10:02  开场致辞/南京经开区  10:02-10:05  开场致辞/英特尔  10:05-10:10  携手生态 推动智慧未来城市创新/英特尔  10:10-10:25  英特尔人工智能全面赋能智慧城市/英特尔  10:25-10:40  智慧机场 共创出行“芯”体验/英特尔  10:40-10:55  物联聚合 加速智慧城市解决方案落地/世平集团  10:55-11:10  杰和智能零售管理系统平台-GDSM/杰和科技  11:10-11:25  嘉乐医疗 一站式健康管理服务方案/嘉乐医疗  11:25-11:40  智慧路灯 升级城市基础设施/研扬科技  11:40-11:55  智慧社区全场景解决方案/小钴科技  11:55-12:00  抽奖

随着人工智能（AI）应用的快速发展，英特尔集团推出了许多AI相关技术解决方案和工具，帮助用户构建人工智能应用场景和配套软硬件方案。而且，为了帮助更多行业用户，加速人工智能的落地，英特尔还加强了与行业供应商的合作，打造生态体系。  英特尔物联网解决方案集成商——世平集团正是英特尔集团认证的合作伙伴之一，依托强大的生态体系资源，世平集团能够帮助用户企业打造适合自身发展且切实可行的AI解决方案，让未来拥有无限可能！  面向全体行业用户，英特尔与世平集团共同打造一场在线研讨会，全面解读AI浪潮下，英特尔如何助力人工智能在不同行业的落地。除了丰富的实际解决方案之外，来自世平集团的专业工程师还将在研讨会中分享英特尔OpenVINO工具套件的详细信息，与行业用户携手步入人工智能时代。

最近一段时间，“新基建”这个热词刷爆了朋友圈。从过去的铁公基，到以5G、人工智能、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施建设，进一步明确以数字，信息经济为核心进行产业融合形成新的经济增长点，这也是改革开放进入深水区、人口红利逐渐消失、劳动力成本不断攀升、环保要求日益严格等一系列内外因素刺激下经济平稳续航需要新的动力。

      工业企业进行数字化变革也被列入公司的战略计划之列，对工业企业而言，工业数字化变革是新一代信息技术与制造业深度融合的产物，通过将OT技术和IT技术深度融合，将传统自动化与AI、ML、边缘计算、云计算、大数据等新信息技术进行深度融合，实现人、机、物、信息互联互通，并在此基础上对数据实现深度感知，实时传输、快速处理，最终通过高级分析获得洞察力和行动方案，助力企业实现利润增长，可持续发展以及战略转型。这无疑对工业企业的人才要求和储备也提出了新的挑战。

      艾默生公司机械自动化解决方案业务部门将控制、软件、接口和设备进行整合，发布了具有边缘计算（PACEdge）技术的控制器，实现“从边缘到云分析”，简化OT、IT边界，通过全新的具有边缘计算的控制器架构让机器学习、AI、数据可视化等全新一代的信息技术与传统高效、安全的实时的逻辑编程技术有机结合，助力工业企业传统自动化向智能数字化转型升级。

      我们将通过这次在线研讨会与大家分享具有边缘计算（PACEdge）技术的控制器的设计灵感，全新架构，以及在不影响传统工业自动化控制所要求的安全、稳定、高效的基础上，如何让工业数据快速、高效、安全地融入到企业的数字化变革方案中。

会议议程

》智能制造视角下的集成价值链

》Rittal & EPLAN软硬件一体化的集成价值链

》Rittal 和 Rittal Automation System（RAS）

》EPLAN高效工程解决方案

演讲人：肖冰

演讲主题：制造业企业价值链的数字化集成

个人简介：

EPLAN 大中国区咨询管理专家

● 超过12年的制造业企业信息化及数字化转型咨询服务及实战经验。

● 对企业研发管理标准化、三维数字化实现、MBE、IT&OT、系统集成、机电一体化落地等制造业企业数字化转型实施具有非常丰富的实践经验。

● 先后支持多家国内外知名集团或跨地域研发的企业实现三维数字化转型。如：中石化集团机械公司、四机赛瓦石油钻采设备有限公司、中科院武汉物理与数学研究所、中石油钻井工程技术研究院、武汉光迅科技、华工激光、华为技术有限公司武汉研究所、深圳市凯中精密技术股份有限公司、麦克维尔空调、广东三技克朗茨机械科技有限公司等。

● 目前主要研究领域与实践方向为基于机电一体化的数字孪生制造企业数字化转型。

演讲人：余思源  演讲主题：Historian解决方案分享  个人简介：  GE数字集团 资深系统架构师   20年大型企业IT信息化建设领域工作经验，其中从事智能制造，MES, APS, EMS, WMS 解决方案设计与实施有着近15年经验，主要从事如流水线、复杂装配等离散行业智能制造项目咨询及实施工作。

工业网络安全目前受重视的程度日益增高，很多人都有疑问，工业安全与商用安全有什么不同？等保2.0 将会在2019年12月底正式实施，如何回应等保？方案上需要如何进行？本次会议旨在解决以上工业用户经常会面临的疑问，同时，我们也认为做工业安全需要了解工业自动化，工业安全也需要把安全手段同步规划，同步部署，同步实施，因此，我们特别邀请工业安全领域的领先企业威努特，共同向大家介绍我们的工业安全新理念。


多年来，倍加福的 VariKont L系列一直是卓越品质的代名词，L2系列超声波凭借坚固可靠而不失灵活的优秀特性，一经推出便受到市场的欢迎。当温度降至远低于零时，使用标准传感器就可能存在风险。出于对市场低温环境的传感器应用需求的响应，倍加福L2超声波传感器再次升级，推出适用于低温环境的新型传感器，新产品对传感器工作温度范围进行了扩展，可在-40°C- +70°C的温度范围内工作，可适用于世界各地的冷库和极冷地区。



本次在线研讨会将主要介绍由FPGA实现的硬件电流环；以及ADI公司支持多种工业以太网协议（EtherCAT、SERCOS、POWERLINK、Modbus TCP）的方案；开源参考设计，帮助快速推出高性能伺服产品（提供设计代码、原理图、PCB等）。