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三菱MELSEC-L PLC快速入门指南【课件】
L系列作为MELSEC超长产品线中的一颗新星,以接触的性能和兼容磐石的稳定性著称。L系列再起令人难以置信的小巧机身中集成了高性能、多功能性及大容量,即使在当今最为严苛的各项应用场合中也游刃有余。   稳定性、易用性和灵活性是MELSEC L系列的三大核心设计理念。凭借出色的稳定性,三菱产品以高品质闻名于世;为实现产品的易用性,三菱致力于打造最高效的硬件和软件功能开发团队,从而有效降低成本;为实现应用的灵活性,L系列中设计了卓越的扩展功能,在兼顾成本与空间的同时,可满足各类场合的需求。以灵活的系统设计方案降低总体成本。
  1. 2011/2/24
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施耐德LXM23 plus与ATV303的介绍及应用案例
演讲人:孙家慧MD市场部 MachineStruxure 机器自动化平台缩短50% 的机器上市时间 •提高了机器的性能和创新能力。 •最优化的成本--设计研发.生产销售及售后服务成本。 •机器生命周期中点对点的服务。 相比之前,现在的机器需要更高效,更灵活,集成更多的复杂的自动控制功能,作为机器制造商,必须以一种革新的方式生产更节能,消耗更少,能更快速投放市场的机器。 我们的MachineStruxure机器自动化平台解决方案能帮助您应对这些挑战,应用更加简单。 本次在线研讨会将重点为您介绍“MachineStruxure 机器自动化平台”的优选自动化解决方案M218+LXM23 plus+ATV303+STO/STU!查看实况
  1. 2011/2/23
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[第2-1讲]Configuration Studio的使用
介绍了组态工作室软件Configuration Studio的功能,如何登录软件,登录时不同选项对应的不同含义,服务器的添加和下装、软件界面的使用和在线帮助文档的使用
  1. 2011/2/23
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CPU模块中内置I/O功能—三菱MELSEC-L PLC启动指南(1-1)
第一章:L系列可编程控制器的特长。L系列可编程控制器机身小巧,但继承了高性能、多功能及大容量于一身。CPU具备9.5ns*2的基本运算处理速度和260K步的程序容量,最大I/O可扩展8129点。内置定位、高速计数器、脉冲捕捉、中断输入、通用I/O等功能,集众多功能于一体。硬件方面,内置以太网及USB接口,便于编程及通讯,配置了SD存储卡,可存放最大4G的数据。无需基板,可任意增加不同功能的模块。 . 查看详细课程>>>
  1. 2011/2/23
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多样化接口—三菱MELSEC-L PLC启动指南(1-2)
第一章:L系列可编程控制器的特长。L系列可编程控制器机身小巧,但继承了高性能、多功能及大容量于一身。CPU具备9.5ns*2的基本运算处理速度和260K步的程序容量,最大I/O可扩展8129点。内置定位、高速计数器、脉冲捕捉、中断输入、通用I/O等功能,集众多功能于一体。硬件方面,内置以太网及USB接口,便于编程及通讯,配置了SD存储卡,可存放最大4G的数据。无需基板,可任意增加不同功能的模块。 . 查看详细课程>>>
  1. 2011/2/23
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[第1-3讲]C300控制器和I/O卡件的组成和功能
[第1-3讲]C300控制器和I/O卡件的组成和功能
  1. 2011/2/22
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EPX新一代工业总线在线研讨会
针对IPC工业计算机存在的诸多问题,新一代工业计算机EPX进行了全面的改造设计。EVOC-EPX总线在电气信号特性上延续PICMG 标准总线技术,在接插连接方式上采用2对120 Pin和90针孔式欧洲卡式机械结构连接器,每对连接器都是由三排针或孔组成的,具有高气密性、防腐性,进一步提高了工控机可靠性,提升了系统抗振动和冲击能力,最大限度地避免了由于振动引起系统故障;在功能上,对原有总线信号进行补充,使之在系统实现上更具灵活性和扩展性。研祥EPX总线具有更好的机械特性。这一点很关键,它增强了PCI系统在条件恶劣的工业环境中的可维护性和可靠性。EVOC- EPX 总线的欧式针槽连接器可提供更快的传播速度,减少总线/连接器接口上的反射,降低噪音,可更好地匹配阻抗,使维护、修理和升级等也都得到明显的简化。 查看实况
  1. 2011/2/22
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横切---SINAMICS V型驱动器与小型PLC创新之旅
SINAMICS V10 变频器的高可靠性设计特别适合于恶劣环境和复杂电网,高易用性设计简化了安装、调试和使用的各环节,在满足客户需求的同时为客户创造更多价值。 SINAMICS V10 变频器是一种具备基本功能的通用型变频器。可广泛应用于供水系统、暖通空调、物料输送、纺织、食品饮料、木工机械、以及简单电机调速系统。
  1. 2011/2/21
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第6讲:数字芯片(1)
数字芯片是为了实现传统的以处理器为代表计算、存储等功能,而高频射频通信主要通过分立的模拟器件实现,为了降低芯片尺寸,必须提高芯片集成度,数字模拟混合芯片技术应运而生。 将数字和模拟技术集成在一块芯片上,要解决制造材料的问题。传统的硅材料在处理高频射频信号时,发热量和频率目前还难以满足实用要求。IBM、英特尔等公司都在这方面展开了积极的研究,尝试采用硅锗、砷化镓等新型合成半导体材料来制造数字模拟混合芯片。
  1. 2011/2/21
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第7章(2):用P1口检测三个按键的状态并完成相应的功能
用P1口检测三个按键的状态并完成相应的功能
  1. 2011/2/18
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