众所周知，数字化变革的浪潮已经席卷了全球，在工业行业，推进全面的数字化是实现工业4.0智能制造的第一步。在这个充满不确定性的VUCA时代，如何降本增效，实现资源效率的最大化是企业生存和可持续发展的基础，而数字化和智能化转型则是解决此问题的不二选择。传感是强项，数字是未来。我们如何切入，如何扩展，又是如何落地呢？

2022年12月23日，SICK “跨越边际，智能互联”传感智能暨新品发布大会，将在线上与您见面。邀您一起了解SICK在工业数字化领域的创新解决方案，见证SICK在驱动技术革新，引领数字化、智能化发展中展现的信心和担当。

SICK期待与您一路前行，共同谱写智慧工业、数字转型新篇章！

会议议程

>>IO-Link新生态

>>SICK 数字集成空间

>>SICK 智能云系统

>>智能系统解决方案

>>重磅新品激光雷达LRS4000&

>>3D相机Visionary T mini

AI 技术和应用痛点分析和Sherlock AI 对此的应对解决方案。 以及介绍实战案例中如何借用强大Sherlock8视觉平台对AI检测精度和速度的助力。

演讲人：钱凯-Teledyne DALSA 中国区技术经理，从事视觉行业10年以上，主导多次A公司视觉项目，具有丰富的实战经验。

Teledyne DALSA 是 Teledyne Imaging 集团的一部分，在机器视觉市场中是设计、制造和部署数字成像组件的全球领导厂商。Teledyne DALSA 成像传感器、相机、智能相机、图像采集卡、软件和视觉解决方案应用于全球成千上万台自动检测系统并且跨越多种产业，包括半导体、太阳能电池、平板显示、电子产品、汽车、医疗、包装和一般制造等。

一层？两层？还是完全没有进料？18GS/30GS IO-Link系列是倍加福前瞻性超声波双张传感器的全新成员，无论是检测纸张、箔片、木材、金属，还是高反光的太阳能硅片，帮助用户轻松实现多种双张材料的可靠检测。新加入的IO-Link通讯可实现数据可视化，实时获取传感器参数、诊断数据和过程数据，预测性维护等智能功能，面向未来制造，量身打造。倍加福–未来自动化的驱动者和创新者。 倍加福以德国曼海姆为公司总部，凭借其持续不断的对创新技术的研发，向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品，致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时，倍加福不断推动前瞻性技术的开发，为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。