2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中举办。展会将汇聚国内外电子制造设备广商，展品范围涵盖整个电子制造产业练，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。

琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，produtronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

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数字化和绿色低碳转型已然成为当今社会企业发展的共识，在推进企业数字化和绿色低碳转型过程中，除配套的硬件基础设施外，高效的工业软件解决方案至关重要。作为知名的工程和工业软件公司，AVEVA剑维软件进入中国市场超过25年，凭借其多年的行业积累和技术实力为中国工业企业高质量、可持续发展赋能。

为学习贯彻落实党的二十大精神，加快推进新型工业化，建设制造强国，深入实施工业互联网创新发展战略，做实做细推进制造业数字化转型工作。本次《数字化转型 激活制造业高质量发展实践培训会》围绕数字经济、制造业数字化转型等行业热点，邀请工业SaaS知名品牌谷器数据高级咨询顾问夏何均，从解决实际问题出发点，普及智能制造领域前沿知识、技术革新和产业实践，帮助企业找准路径，充分释放企业发展潜力，加速产业蝶变，助力制造业高质量发展。

演讲人：夏何均-北京谷器数据科技有限公司高级咨询顾问

拥有15年以上的制造业信息化咨询经验，擅长大型制造企业信息化规划与实施，将自动化技术与信息化结合，曾为多家知名合资及自主品牌汽车及零部件制造企业提供智能工厂解决方案服务，并带领团队完成方案落地交付。教育部教育管理信息中心“全国工业4.0与机器人教学师资”培训讲师；工业与信息化部智能制造标准制定工作参与者。

会议议程

数字化协同制造帮助制造业提质增效

公司简介

谷器数据成立于2017年，是中国领先的数字化协同制造服务商。利用新一代信息技术赋能企业数字化转型 ，以实现“协同创造价值、数据驱动智造”为目标 ，依托卓越的研发团队和丰富的项目实施经验，为客户提供数字化工厂解决方案服务。通过SaaS+低代码开发的整套系统的MES、WMS、SRM等应用，形成企业内、外链接，让制造云端在线，产业链上下游互联互通、高效协作。该产品利用了大数据、人工智能等最新技术，为大中小型企业客户提供简单、易用、便捷的智能化应用。打造以客户服务为中心的自主经营体赋能式组织架构，探索出一种新型的项目交付组织方式，为客户提供从售前到售后的全程无忧服务。谷器倡导先进的经验管理思想，引领企业在全球经济一体化中以智能制造数智化提升其核心竞争力，致力于帮助客户成长为数据驱动的智慧制造企业。

会议简介

SEE Electrical 电气设计平台主要功能以及新版本V8R4新功能介绍。

会议议程

>>主题一：公司介绍

>>主题二：SEE Electrical功能介绍

>>主题三：资料下载

邵金玲

SEE Electrical产品经理

深耕电气设计行业十余载，有诸多中大型电气设计项目实施经验。

在当今高度自动化的生产环境中，保障人和机器的安全不受到伤害是首要任务，IDEC提供具有出色性能的安全设备和便于应用的安全解决方案来帮助应对数控机床、半导体、工业机器人、物料搬运等各种行业的安全防护应用。

数控机床行业面临着“熟练工不足”的严重课题，IDEC在数控机床安全性关键零部件的联锁装置方面完全符合国际安全规格的要求标准，提供安全开关、安全继电器模块等满足新需求的产品，推动提升数控机床的安全性。

汽车以及汽车零部件制造业的现场提出了兼顾生产性和安全性的要求，我们向客户提供从冲压工序到车身、引擎、变速器等所有汽车制造工序中所需的安全防护类产品和安全解决方案。

IDEC始终为物料运输行业提供着安全、HMI、盘内、自动化等符合标准的多种产品系列。IDEC具备机器人主体、机器人控制器、示教器、机器人周边环境所要求的小型化、耐久性、坚固性等特长的丰富产品线。

IDEC为半导体行业提供用于前工序、后工序、检查工序的各种半导体制造设备所需的产品既能保证作业人员的安全，还可避免设备本身受损的安全产品。满足各行业生产线兼备“安全、安心”和“高效率”的要求。

会议议程

>>安全理念介绍

>>安全解决方案介绍

>>安全产品演示

>>安全评估服务介绍

当用塑料刷、金属刷甚至螺丝刀对VEGA 陶瓷测量元件进行“破坏”时，均不会影响测量结果，其是磨蚀性介质诸如砂子、回形针、坚果等压力测量的理想解决方案。

即使发生洪涝，也不会出现仪表失灵的现象。

相比于普通雷达，采用VEGA 80GHz高频雷达料位计测量固料时，因其具有更小的发射角（仅3°），所以不容易受到容器内装件的影响，甚至能够可靠地测量反射性能较差的介质。