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HB133_华北工控Intel芯片组最新产品介绍: 华北工控嵌入式工业主板HB133!

2013/9/5
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HB132_华北工控Intel芯片组最新产品介绍: 华北工控发布的强劲新款嵌入式工业主板HB132，采用Intel H61芯片组，支持Intel Sandy/Ivy Bridge i7/i5/i3处理器,双通道DDR3 1333/1600MHz系统内存最大至8GB，集成最新Intel HD4000高性能图形处理器，在逻辑运算和图形处理相比上一代相比，有很大的提高！使改板具有强大性能的同时，具有可靠的稳定性，可成为客户首选的高性价比嵌入式方案。

2013/9/5
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HB131_华北工控Intel芯片组最新产品介绍: 华北工控Mini-ITX新主板——HB131，该板尺寸170mmX170mm，该主板具有高性能、低功耗、易扩展、轻巧便携等诸多特点，可方便应用于诸多嵌入式设备。该板采用Intel NM10芯片组,，板载IntelAtom D2550处理器，提供1条SO-DIMM插槽，单条容量最大可达4GB，支持DDRIII 800/1066MHz内存条，可广泛为智能交通、信息控制、自动售票、视频、汽车、工业控制、媒体播放等领域提供解决方案。

2013/9/5
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intel ATX-6951_华北工控Intel芯片组最新产品介绍: 演讲人：王青国，华北工控研发二部经理。ATX-6591是基于Intel Haswell 平台专用ATX主板，采用INTELQ87芯片组的LGA1150的CPU具有12个串口，6个SATA（SATA1、SATA2支持SATA3.0），14个USB，8BitsGPIO，双VGA独立显示，3个PCI，2个PCIEx8和1个PCIEx4以及1个PCIE，能满足目前市场上大多数专业客人的需求。主要应用于多串口领域，工业自动化，POS终端等行业。

2013/9/5
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图解IPHONE手机维修【课件】: 作者：张兴伟编著出版社：人民邮电出版社本书最大的特点在于使用了大量的实物电路图，其中的电路资料基本上都经过实际测绘，因此，本书实用性、资料性强，具有极强的指导性。本书的编写从实用及快速技能培训的立场出发，对iPhone手机维修的基础知识、iPhone手机电路原理及其检修方法做了适当的讲述。本书共分10章，分别介绍了iPhone手机的拆卸、iPhone手机电路基础、iPhone手机软件以及iPhone手机硬件电路等各方面的知识。本书最大的特点在于使用了大量的实物电路图，其中的电路资料基本上都经过实际测绘，因此，本书实用性、资料性强，具有极强的指导性。
本书的编写从实用及快速技能培训的立场出发，对iPhone手机维修的基础知识、iPhone手机电路原理及其检修方法做了适当的讲述。本书共分10章，分别介绍了iPhone手机的拆卸、iPhone手机电路基础、iPhone手机软件以及iPhone手机硬件电路等各方面的知识。本书主要介绍iPhone手机的电路及其故障维修。本书共分10章，分别介绍了iPhone 2G、3G及3GS手机的软件操作、电路基础、GSM射频、WCDMA射频、通信基带、应用处理器单元、人机界面接口电路等多方面的知识。本书采用了大量的电路实物图与实际测绘的电路资料，具有极强的实用性，适于广大与手机相关的从业人员以及广大的电子技术爱好者参考阅读。本书主要介绍iPhone手机的电路及其故障维修。本书共分10章，分别介绍了iPhone 2G、3G及3GS手机的软件操作、电路基础、GSM射频、WCDMA射频、通信基带、应用处理器单元、人机界面接口电路等多方面的知识。
本书采用了大量的电路实物图与实际测绘的电路资料，具有极强的实用性，适于广大与手机相关的从业人员以及广大的电子技术爱好者参考阅读。第1章　绪论　1 1.1　创新的iPhone　2 1.2　iPhone的故障　4 第2章　拆卸iPhone手机　5 2.1　拆卸iPhone 3G手机　5 2.1.1　拆卸前面板　5 2.1.2　拆卸电路主板　7 2.1.3　拆卸系统连接器组件　9 2.2　拆卸iPhone 2G手机　10 2.2.1　拆卸天线盖　10 2.2.2　拆卸后壳　11 2.2.3　取电池　13 2.2.4　拆卸照相机模组　14 2.2.5　拆卸电路主板　15 第3章　iPhone软件

2013/8/20
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威盛发布最新Pico-ITX主板VAB-600-gongkong《行业快讯》2013年第5期(总第70期)

威盛发布最新Pico-ITX主板VAB-600-gongkong《行业快讯》2013年第5期(总第70期): 威盛VAB-600基于超小型Pico-ITX主板，尺寸仅为10 cm x 7.2 cm，搭载800MHz ARM架构Cortex-A9处理器，功耗超低的同时，支持0°C~60°C的宽温工作。可选3G连接模块，打造车载创新应用及各种移动、医疗应用。主板内置多标准解码器，支持1080p分辨率下各种视频格式的回放。拥有各种板载排针，可选3G及WiFi连接，支持触摸屏，可选电池或12V~24V直流电源。超小型设计使其成为各种移动及车载应用的理想选择。

2013/5/27
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gongkong《行业快讯》2013年第5期(总第70期): 西门子“中国工业日2013”亮相汉诺威工业博览会科洛理思网管型工业以太网交换机 JetNet 5710G 菲尼克斯电气中国自动化竞争中心获得PI-China授权培训工作站倍福正式推出多核时代的自动化软件平台TwinCAT 3 三旺通信推出8口10/100/1000M非网管型导轨式以太网交换机台达集团宣布将捐款一千万元人民币打造四川雅安灾区绿建筑小学西门子收购罗杰康后首推新型28个千兆端口机架式交换机威盛发布最新Pico-ITX主板VAB-600

2013/5/15
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技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)

技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期): 2月22日，技嘉科技宣布其最新的超薄Mini-ITX系列主板上市。H77TN和B75TN主板的设计符合Intel的一体成型（All-in-One, AIO）电脑规范，能夠协助玩家创造超薄和简洁的一体机。技嘉科技超薄Mini-ITX主板采low profile的设计，厚度比传统的Mini-ITX主板薄43％，媲美传统台式机的性能和规格，让用户拥有全新的感受。

2013/3/21
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gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期): ABB 2012年在华销售收入保持稳定科洛理思工业计算机新品上市 Pro-face最新人机界面USB解决方案罗克韦尔Allen-Bradley SMC-50 智能电机控制器台达HMC控制器新品亮相艾默生CT——Unidrive M变频器研华全新机器视觉解决方案霍尼韦尔新一代车载移动终端Thor VM2 技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板英特尔展示全新凌动平台 2013广州国际工业自动化技术及装备展开幕

2013/3/15
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研华高性能3.5”嵌入式单板电脑-gongkong《行业快讯》2012年第44期(总第63期)

研华高性能3.5”嵌入式单板电脑-gongkong《行业快讯》2012年第44期(总第63期): 12月5日，研华科技推出了MIO-5290嵌入式单板电脑。该主板采用传统3.5寸主板尺寸 (146 x 102 mm)，搭载了带有QM77芯片组的 Intel 第三代Core i3/i7 处理器，可支持1600MHz DDR3以及支持3个独立显示 (2个DisplayPorts端口可连接任何显示设备）。MIO-5290不仅具备高性能的处理能力，而且具有丰富的I/O接口。

2013/1/10
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