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随着嵌入式设备的需求猛烈增长，市场对于嵌入式产品的各方面需求变得层出不穷，大体上，嵌入式设备往低功耗、小型化、低拥有成本方面发展。Intle在2013年推出第四代Intel智能酷睿平台，代号Haswell，为嵌入式用户提供了诸多使用上的改进。 在新的平台，我们可以看到SOC的单芯片封装产品，不仅功耗低、成本低，更方便做小型化的设备设计。智微智能全线导入了Intel新一代的产品并将其推向各个领域以及行业。 1、智微智能介绍以及和Intel合作关系概述。2、Intel第四代智能酷睿平台介绍。3、智微智能基于Intel第四代智能酷睿平台推出的产品介绍。4、智微智能基于Intel第四代智能酷睿平台的市场应用和客户反馈。5、智微智能的新拓展的业务介绍。

安川AC伺服驱动Σ-V系列集YASKAWA机电一体化技术于一体，主要应用于需要“高速、高频度、高定位精度”的场合，该伺服单元可以在最短时间内最大限度地发挥机械性能，有助于提高生产效率。1.Σ-V系列产品介绍2.Σ-V系列伺服的接线3.伺服参数的调整4.常见警报分析

2013年10月30日，德国知名的机械传动和电子驱动产品的专业制造商——伦茨Lenze在上海临港新城重装备产业区隆重举行“意致远 行至简---伦茨（上海）传动系统有限公司二期工厂开业盛典”仪式。Lenze全球集团董事长Dr. Erhard Tellbuescher 、Lenze集团执行董事Dr.Christian Wendler，伦茨亚太区总裁钱学锋先生，伦茨中国副总经理Dirk Watzke先生和Lenze全球和亚太其他高层领导、临港管委会领导、伦茨中国员工、重要客户和国内主流新闻媒体等三百多人共同参加本次盛典。

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