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英特尔中国企业宣传片
自创立伊始,英特尔公司的创新科技推动着世界发展的步伐永不停歇,特别是微处理器的推出,不但为全球计算及通信产业打造了动力澎湃的“芯“引擎,更持续释放着人类在生产、商业、娱乐和教育等领域的源源潜力。
  1. 2011/6/27
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神基Getac V100全强固式可旋转笔记本电脑强固试验视频
据统计,在所有报损事故中,75%的事故都与产品跌落、液体溅洒及坠物撞击有关。Getac笔记本与平板电脑产品采用高强度结构,坚固耐用,足以应对极为苛刻的工业及野外使用环境。无论面对怎样恶劣的环境——脏污、多尘、潮湿、运动、振动、高温、低温等,Getac便携式计算机均可轻松应对,在潮湿、撞击、振动、极端温度、辐射、电磁干扰、射频干扰以及多尘条件下依然表现卓越。 只需要旋转一下,便可将 Getac V100 强固式笔记本电脑转换成强固式平板电脑。V100 的设计符合实际操作的需求,提供专业人士所需的多点触控解决方案,在关键情况下无需摘下手套即可进行操作。  Getac V100 采用镁鋁合金机壳、防震可插拔硬盘、抗震和耐摔设计,具有密封式 I/O 保护盖和保护板,且已通过美军标 MIL-STD 810G 和 IP65认证,能防止固体微粒及水分进入。 V100 配备超低电压英特尔® 酷睿™ i7 博銳™ 处理器,采用安静的无风扇设计,电池电力充足,可满足各种复杂应用的需求。  V100 采用10.4” LCD 屏幕和全尺寸 83 键键盘,允许用户升级为背光橡胶键盘。V100 是现场应用的绝佳选择,集成了200 万像素的摄像头和GPS 接收器。 V100 为用户提供多种连接选择,包括蓝牙、WLAN、WWAN 以及可保护重要数据的先进 TPM 安全模块。
  1. 2011/6/17
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神基Getac B300全强固式笔记本电脑强固试验视频
据统计,在所有报损事故中,75%的事故都与产品跌落、液体溅洒及坠物撞击有关。Getac笔记本与平板电脑产品采用高强度结构,坚固耐用,足以应对极为苛刻的工业及野外使用环境。无论面对怎样恶劣的环境——脏污、多尘、潮湿、运动、振动、高温、低温等,Getac便携式计算机均可轻松应对,在潮湿、撞击、振动、极端温度、辐射、电磁干扰、射频干扰以及多尘条件下依然表现卓越。 B300 是一款强固且极为可靠的高稳定性移动计算机,专为提升产能和移动计算而设计,还能依据不同需求提供完整定制服务。B300 通过美军标MIL-STD-810G 和 IP65认证,配备有:全镁铝合金外壳、便携式防震插拔硬盘、抗震与耐摔设计、密封式I/O端口盖,以保护机器不受尘土湿气的损害。B300 配备英特尔® 酷睿™ i7-620LM vPro™ 低电压处理器,电池续航时间长达 11 小时,适合全天使用。  B300 拥有多种先进的安全功能,用以保护重要数据,包括指纹识别、TPM 1.2、英特尔® vPro™以及可选配的智能读卡器。此外,B300提供多种丰富的连接选项,如蓝牙、无线(WLAN)、GPS或3G等等。  B300 采用超高亮度的 13.3” Getac QuadraClearTM阳光下可读的LCD屏,是一款阳光下可读性高达1400 Nits的全强固式笔记本电脑,其无与伦比的对比度使该电脑成为日光环境中的理想选择。B300 采用无风扇设计,可在关键环境中降低发生故障的风险和缩短停机时间,以确保稳定运行。
  1. 2011/5/30
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神基Getac M230全强固式笔记本电脑强固试验视频
据统计,在所有报损事故中,75%的事故都与产品跌落、液体溅洒及坠物撞击有关。Getac笔记本与平板电脑产品采用高强度结构,坚固耐用,足以应对极为苛刻的工业及野外使用环境。无论面对怎样恶劣的环境——脏污、多尘、潮湿、运动、振动、高温、低温等,Getac便携式计算机均可轻松应对,在潮湿、撞击、振动、极端温度、辐射、电磁干扰、射频干扰以及多尘条件下依然表现卓越。 Getac M230 是 Getac 强固式笔记本电脑系列中最超薄的机型。通过英特尔® 迅驰® 移动技术和英特尔® 酷睿™2 双核处理器强大的功能,您可以在多种应用情况下取得最佳的无线访问和性能。  配备有可选配的 NVIDIA 独立图形控制器和高分辨率 LCD 显示屏,M230 非常适合于映射和图形密集型应用。另外,尖端的 QuadraClear™ 阳光下可读 LCD显示屏使 M230 可以完全适应在户外环境的强光下使用。  内置 WLAN 或可选 WWAN 通信解决方案让用户能够保持网络访问而不会发生延迟。在对安全要求极高的苛刻环境中,M230 的内置 TPM 芯片和智能读卡器可为您的重要数据提供安全保护。  镁铝合金机壳、防震硬盘和防水键盘及触摸板使 M230通过美军标 MIL-STD-810G与 IP65认证,可承受任何恶劣环境。
  1. 2011/5/16
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第6讲:数字芯片(1)
数字芯片是为了实现传统的以处理器为代表计算、存储等功能,而高频射频通信主要通过分立的模拟器件实现,为了降低芯片尺寸,必须提高芯片集成度,数字模拟混合芯片技术应运而生。 将数字和模拟技术集成在一块芯片上,要解决制造材料的问题。传统的硅材料在处理高频射频信号时,发热量和频率目前还难以满足实用要求。IBM、英特尔等公司都在这方面展开了积极的研究,尝试采用硅锗、砷化镓等新型合成半导体材料来制造数字模拟混合芯片。
  1. 2011/2/21
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控创新品及技术在军工 电力 轨道交通行业的应用在线研讨会(基于最新处理器产品)
控创于2010年推出的CPCI、VME、VPX以及COMe,PC/104等新品。基于英特尔最新处理器的嵌入式计算机将正式被推荐。 这些产品在各个行业都有广泛的应用,我们将会针对这些产品在军工,医疗,电力、轨道交通等市场的应用作出详细的讲解。
  1. 2010/10/14
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控创新品及技术在军工 电力 轨道交通行业的应用在线研讨会(CPCI产品)
控创于2010年推出的CPCI、VME、VPX以及COMe,PC/104等新品。基于英特尔最新处理器的嵌入式计算机将正式被推荐。 这些产品在各个行业都有广泛的应用,我们将会针对这些产品在军工,医疗,电力、轨道交通等市场的应用作出详细的讲解。
  1. 2010/10/14
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物联世界的PAC新契机--gongkong对话上海金泓格总经理谢聪敏先生
可编程自动化控制器(PAC)的兴起和发展可谓过去十年里自动化行业的标志性事件。作为新型控制平台,PAC自提出以来便得到了许多工控厂商的响应,并先后推出了自己的产品,在这些厂商中,最具代表性、最执著者之一便是泓格科技。作为中国PAC的引路人,泓格科技多年来一直积极投入市场拓展和培育,并于近期携手英特尔大胆进军智能电网产业。日前,上海金泓格国际贸易总经理谢聪敏先生接受中国工控网视频专访,与广大网友分享了PAC的市场现状和未来发展。
  1. 2010/4/20
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工博会自主创新 还看研祥
2009中国国际工业博览会于11月3日在上海新国际博览中心隆重开幕。本届工博会七大专业展紧扣国家重点发展产业和重大科技专项,展示我国改革开放30年来国内制造装备的最新成果和自主创新的最新技术,展示面积共达126,500平方米,19个国家和地区的1869家中外展商携万件展品参展,74场高质量的论坛也将在展会中举行。在国际金融危机的严峻形势下,本届展会最终展示面积、参展企业再创历史之最。中国特种计算机行业领军企业的研祥集团盛装出席了本次博览会。 本届工业博览会研祥集团展位面积为56 平方米,简约、大气、时尚,展位布置别具一格,受到多方媒体关注;研祥展出了最近半年来研发成果,展览产品涉及8 大系列约60 多种新产品, 板卡系列多达 20 多个品种,型号齐全,整机结构摆脱了以往传统机型,全部都是新型的整机; 备受关注的是 JMC-1101,此款产品接口采用防水航空插头,整机防水等级达 IP68标准,可在水下1 米深处正常工作;适用于车载、机载、野外和水下等恶劣环境,无风扇密封设计,散热性能优异,宽温达-40℃ ~85℃, 产品轻便、坚固、工作可靠,抗振及抗冲击性能符合GJB322A加固型3级A类标准。另一款吸引眼球的产品是研祥加固笔记本电脑 JNB-1404, 此款产品属于研祥新品,开机状态360度防淋水,抗振动冲击,从4 米高处跌落仍旧正常工作,此款笔记本采用英特尔® 酷睿™ 双核处理器,宽温设计,东北寒冷冬天室外仍可开机,俗称“极地酷霸”,同时,此款产品还耐高温,在炎热夏天沙漠中仍能开机。 本次博览会还展示了研祥集团新一代工业总线专利技术产品,研祥EPI-1812 主板,完全采用针式固定连接方式,由于工业计算机故障60% 以上是由于连接松动所造成,所以对于机器的加固甚至超过性能的设计。由 EPI 系列主板安装出的整机,抗振动性比以往金手指结构的整机增强 3 倍,以往整机故障符合在车载颠簸,工业现场机器振动,还是搬运过程中的撞击,只要不是人为故意损坏,以往振动造成系统故障率降为零。至少减少企业 30%维护成本和人工成本。 详细文字报道
  1. 2009/11/19
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第六届(2009)中国嵌入式技术应用高峰论坛
2009年9月17日13点,以“科技推动发展 创新铸就辉煌”为主题第六届中国嵌入式技术应用高峰论坛在北京丽亭华苑酒店三层鸿运厅隆重开幕。本次峰会由研祥集团、中国计算机行业协会联合主办;得到英特尔(中国)有限公司、微软(中国)有限公司、联强国际的大力支持;现场高朋满座,到会嘉宾达到300多人。 详细文字报道
  1. 2009/9/25
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