海研科技外观检测系统利用 2D 和3D 视觉，融合传统 CV 算法和 AI 检测算法的技术，实现多场景全方位的外观精细化检测、一致性检测、缺陷检测、尺寸测量等，整体系统操作简单，检测范围广，精度高。

ZMC408SCAN-产品亮点

1.激光、振镜、轴控三合一

2.2D/3D振镜可反馈

3.一维/二维/三维PS

4.振镜、运动轴联动插补

5.多种激光器类型

6.多种振镜矫正

机器视觉运动控制一体机VPLC710

运动控制功能

点位运动、电子凸轮、直线插补、圆弧插补连续轨迹加工、机械手功能

板载高速PSO输出，支持1D/2D/3D的高速位置同步输出

可支持视觉飞拍、高速点胶、激光加工等应用

机器视觉功能

视觉定位、Blob分析、视觉测量、检测识别支持第三方机器视觉

ifm为机器人提供基于ToF光飞行技术的3D摄像头，使其不论白天黑夜都可获得清晰的环境3D图像。让葡萄园的自主机器人实现了在任何环境下都可独立开展各项工作。

米尔ARM+FPGA架构开发板具备非常强的图形处理能力,板子自带了很多测试程序,米尔MYD-JX8MMA7开发板拥有2个GPU 核，一个用来做3D 数据处理，另一个用来做2D和3D 加速。3D GPU 核支持：OpenGL ES 1.1 ，2.0；Open VG 1.1；2D GPU 核支持；多图层混合。

众所周知，数字化变革的浪潮已经席卷了全球，在工业行业，推进全面的数字化是实现工业4.0智能制造的第一步。在这个充满不确定性的VUCA时代，如何降本增效，实现资源效率的最大化是企业生存和可持续发展的基础，而数字化和智能化转型则是解决此问题的不二选择。传感是强项，数字是未来。我们如何切入，如何扩展，又是如何落地呢？

2022年12月23日，SICK “跨越边际，智能互联”传感智能暨新品发布大会，将在线上与您见面。邀您一起了解SICK在工业数字化领域的创新解决方案，见证SICK在驱动技术革新，引领数字化、智能化发展中展现的信心和担当。

SICK期待与您一路前行，共同谱写智慧工业、数字转型新篇章！

会议议程

>>IO-Link新生态

>>SICK 数字集成空间

>>SICK 智能云系统

>>智能系统解决方案

>>重磅新品激光雷达LRS4000&

>>3D相机Visionary T mini

研华科技 工业存储 SQ 3D sTLC SSD 耐久性测试

系统工程师们一直在寻找新的方法来让产品变得更小，在更短的时间做更多的事，并且价格合理。在过去的几年里，有两个新趋势让这变得更容易：深度学习和 SOC。在深度学习领域，现在有专为非专业用户设计的在线工具，可以非常快速地训练神经网络 — 有时只需几分钟！与此同时，机器视觉相机变得越来越小，有些甚至允许经过训练的神经网络直接在相机上运行。这些相机上的系统成为使用深度学习的小型检测系统。在 SOC 领域，像英伟达这样的公司继续通过强大的载板功能实现进步，其中包括嵌入式的深度学习加速器。在本次网络研讨会中，Teledyne FLIR 的系统工程师Hardy Wang分享了如何利用这些技术开发检测系统的示例，用于颜色分类、缺陷检测、物体分类等任务，甚至为机器人视觉创建自定义深度感知系统。 Hardy还将展示一个检测泡罩包装内药丸的系统的示例，以及一个对汽车颜色、汽车类型和读取车牌进行分类的4相机交通系统。

演讲人：王重普-亚太区售前工程师经理-Hardy作为系统工程师在机器视觉行业有7年工作经验。行业涉及工业自动化、GIS地图、自动驾驶、机器人机械臂、3D视觉，对机器视觉深度学习发展趋势有独到见解。

当前，以增材制造（亦称 3D 打印）为代表的新制造技术，其基础研究、关键技术、产业孵化等都在快速发展。增材制造技术完全改变了产品的设计制造过程，被视为诸多领域科技创新的“加速器”、支撑制造业创新发展的关键基础技术，进一步改变了产品的生产模式。

在增材制造技术应用市场中，生物医疗、汽车制造等领域占据了前几位。生物医疗领域，增材制造由于其独特的应用优势，可满足高精度、复杂形状、小批量的生产要求，正在成为此领域中广泛使用的技术。汽车制造领域，增材制造技术为车身轻量化、灵活性设计与生产提供了全新的方向。

会议议程

14:00-14:40  《蔡司三维光学扫描系统在增材制造中的应用》  卡尔蔡司/杜楠楠

14:40-15:20  《增材制造医疗器械产品注册申报中临床前测试的难点和痛点》 药明康德/孙冬迪&徐彪

a. 骨科产品化学表征研究的难点和痛点案例分享/演讲人：孙冬迪

b. 高风险植入类器械主要生物相容性测试/演讲人：徐彪

随着机器视觉行业的不断发展，对于核心部件-工业相机的要求也越来越高。Photonfocus公司依托其在CMOS图像传感器设计方面的长期专业知识，开发出如ROI跟踪、多曝光、无损读出等多种模式。搭配FPGA或DSP中的实时图像预处理技术使得Photonfocus在软件相机平台和图像预处理IP的开发和设计领域成为市场先驱。本次我们将带来Photonfocus的最新创新：UV摄像头、3D摄像头、高分辨率+高速摄像头等！

演讲人：王聪-Photonfocus亚太区销售经理

Photonfocus公司（以下称“Photonfocus”）专注于CMOS图像传感器和工业CMOS相机。自成立以来，公司一直专注于CMOS视觉技术。Photonfocus基于其LinLog® 专利技术，开发出具有多抽头输出和全局快门的高速HDR CMOSimage传感器。Photonfocus工业CMOS相机借助其自主拥有的LinLog® CMOS图像传感器，和第三方低光CMOS图像传感器在机器视觉和光学计量学领域内可以支持广泛应用场景。Photonfocus为客户提供从超低光CMOS传感器到高动态HDR图像传感器等多种产品。 Photonfocus公司依托其在CMOS图像传感器设计方面的长期专业知识，开发出了CMOS成像工具以及CMOS相机的多种特殊操作模式，如ROI跟踪、多曝光、无损读出模式。CMOS图像传感器技术，搭配FPGA或DSP中的实时图像预处理技术使得Photonfocus在软件定义相机平台和图像预处理IP的开发和设计领域成为市场先驱。软件定义CMOS相机产品有利于用户进行选择并满足他们的多种需求。 Photonfocus在标准相机产品中实现了完全符合既定工业标准的接口。Photonfocus是国际接口标准委员会的长期成员。并且，Photonfocus公司还可根据顾客需求实现定制化的特定接口和接口协议。 Photonfocus公司长期以来作为CMOS相机技术的解决方案的提供商，为客户提供从OEM模块到CMOS相机的一系列产品。